[发明专利]电子产品壳体成型电性导通接点制造方法在审
| 申请号： | 201711221863.1 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108231460A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 张有谅 | 申请（专利权）人： | 深圳市光鼎超导精密技术有限公司;王上鼎;张有谅 |
| 主分类号： | H01H11/06 | 分类号： | H01H11/06 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子产品壳体成型电性导通接点制造方法，将电子产品的壳体内侧面局部位置规划为接点成型区；于壳体的内侧面与接点成型区上一体涂布有水溶性低温硬化或高温硬化型可剥离胶膜，再实施烘干定型；以激光光束去除壳体的接点成型区表面的可剥离胶膜；继续以激光光束将接点成型区表面加工成粗糙面；利用常温气压熔射法以加压气体吹送熔融金属形成金属粒子，将金属粒子喷覆固着于粗糙面上形成金属熔射喷覆层，且金属熔射喷覆层瞬间降温成电性导通接点；最后将壳体内侧面的可剥离胶膜剥离去除；从而本发明在电子产品壳体成型电性导通接点的制造方法，能够增进接点键合力及细致度，节省人力、物力及工时，而更降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 成型区 电子产品壳体 电性导通 可剥离 胶膜 喷覆 熔射 成型 壳体内侧面 激光光束 金属粒子 壳体 去除 制造 金属 成电性导通 表面加工 烘干定型 加压气体 局部位置 熔融金属 粗糙面 键合力 细致度 硬化型 吹送 固着 气压 电子产品 粗糙 硬化 剥离 侧面 规划 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品壳体成型电性导通接点制造方法，其特征在于，包含有以下步骤：a)将电子产品的壳体内侧面局部位置规划为接点成型区；b)于壳体的内侧面与接点成型区上一体涂布有低温硬化或高温硬化型可剥离胶膜，再实施烘干定型；c)以激光光束去除壳体的接点成型区表面的可剥离胶膜；d)继续以激光光束将接点成型区表面加工成粗糙面；e)利用常温气压熔射法以加压气体吹送熔融金属形成金属粒子，将金属粒子喷覆固着于接点成型区的粗糙面上形成金属熔射喷覆层，且金属熔射喷覆层瞬间降温成电性导通接点；f)将壳体内侧面的可剥离胶膜剥离去除。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市光鼎超导精密技术有限公司;王上鼎;张有谅，未经深圳市光鼎超导精密技术有限公司;王上鼎;张有谅许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711221863.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种接插件触头成型工艺
- 下一篇：电器开关生产用的自动铆银点装置
