[发明专利]电子产品壳体成型电性导通接点制造方法

说明书

一种电子产品壳体成型电性导通接点制造方法，将电子产品的壳体内侧面局部位置规划为接点成型区；于壳体的内侧面与接点成型区上一体涂布有水溶性低温硬化或高温硬化型可剥离胶膜，再实施烘干定型；以激光光束去除壳体的接点成型区表面的可剥离胶膜；继续以激光光束将接点成型区表面加工成粗糙面；利用常温气压熔射法以加压气体吹送熔融金属形成金属粒子，将金属粒子喷覆固着于粗糙面上形成金属熔射喷覆层，且金属熔射喷覆层瞬间降温成电性导通接点；最后将壳体内侧面的可剥离胶膜剥离去除；从而本发明在电子产品壳体成型电性导通接点的制造方法，能够增进接点键合力及细致度，节省人力、物力及工时，而更降低成本。

技术领域

本发明有关于一种电子产品壳体成型电性导通接点制造方法，尤指一种用于智慧型移动装置、个人数字助理、移动电话等壳体成型电性导通接点的制造方法。

背景技术

目前的电子产品中的智慧型移动装置、个人数字助理、移动电话…等，大多使用塑料材料或镁铝合金材料作为外壳，而塑料材料外壳的内外表面更可包覆设有阳极处理层，以提高美观性。

而目前的电子产品外壳在内表面大多设有多个铜箔镀金接点，以导通电子产品内部的相关电子线路及电子元件。但是此多个铜箔镀金接点是采用激光方式逐个分别粘接于外壳的粗糙面上，不仅是加工速度慢，并且浪费人力、物力及工时。

本发明人之前即利用常温气压熔射法，以在电子产品外壳的内表面熔射喷覆金属制成电性导通接点。在实施气压熔射喷覆金属粒子时，必须先在电子产品外壳表面的非加工区上装设遮蔽用治具，以避免金属粒子喷覆固着于非加工区表面。但是此遮蔽用治具的相关制作、组装、拆卸不便，浪费人力、物力及工时。因此要如何解决上述问题，即为此行业相关业者所亟欲研究的课题所在。

发明内容

本发明的主要目的在于，利用低温硬化或高温硬化型可剥离胶膜喷涂遮蔽于电子产品壳体内侧的非加工区上，再配合激光进行接点成型区粗糙化，然后实施熔射喷覆金属固结形成电性导通接点，能够增进接点键合力及细致度，提高制造效率，符合环保规范，并且可省略现有壳体所需的遮蔽用治具的相关费用，节省人力、物力及工时，而更降低成本。

为达上述目的，本发明的电子产品壳体成型电性导通接点制造方法包含有以下步骤：(a)将电子产品的壳体内侧面局部位置规划为接点成型区；(b)于壳体的内侧面与接点成型区上一体涂布有低温硬化或高温硬化型可剥离胶膜，再实施烘干定型；(c)以激光光束去除壳体的接点成型区表面的可剥离胶膜；(d)继续以激光光束将接点成型区表面加工成粗糙面；(e)利用常温气压熔射法以加压气体吹送熔融金属形成金属粒子，将金属粒子喷覆固着于接点成型区的粗糙面上形成金属熔射喷覆层，且金属熔射喷覆层瞬间降温成电性导通接点；(f)将壳体内侧面的可剥离胶膜剥离去除。

前述的电子产品壳体成型电性导通接点制造方法，其中该(a)步骤中的壳体为金属体，在(c)步骤中使用二氧化碳激光，且在(d)步骤中使用红光激光。

前述的电子产品壳体成型电性导通接点制造方法，其中该(a)步骤中的壳体为塑料体，在(c)步骤中使用二氧化碳激光，且在(d)步骤中使用红光激光。

前述的电子产品壳体成型电性导通接点制造方法，其中该(a)步骤中的壳体为玻璃体，在(c)步骤中使用二氧化碳激光，且在(d)步骤中使用紫光激光。

前述的电子产品壳体成型电性导通接点制造方法，其中该(a)步骤中的壳体为陶瓷体，在(c)步骤中使用二氧化碳激光，且在(d)步骤中依序使用红光激光、绿光激光。

前述的电子产品壳体成型电性导通接点制造方法，其中该(a)步骤中的壳体为塑料体、玻璃体或陶瓷体，且壳体的内侧面为阳极处理层。

前述的电子产品壳体成型电性导通接点制造方法，其中该(b)步骤中的可剥离胶膜成分包含有乙氧基三丙烯酸丙烷三甲醇酯、聚丙烯酸、聚丙二醇单丁醚、水，且其烘干定型所需温度为45～65摄氏度。