[发明专利]一种激光切割装置在审
申请号: | 201711221348.3 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN109848573A | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 北京中科镭特电子有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/06;B23K26/064 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100176 北京市经济技术*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种激光切割装置,包括激光器用于发出激光光束,并传输到激光精密切割头中对工件进行多层激光切割,聚焦镜安装在所述激光精密切割头中,激光光束通过所述衍射光学镜片模块在工件内形成切割焦点,其中后一层的切割焦点的起始位置与前一层切割焦点的起始位置在垂直方向上不重合。本发明的激光切割装置对于工件无热影响区,无崩边。 | ||
搜索关键词: | 激光切割装置 切割 激光光束 精密切割 焦点 激光 光学镜片 激光切割 热影响区 激光器 不重合 聚焦镜 崩边 多层 衍射 传输 | ||
【主权项】:
1.一种激光切割装置,包括一激光器,用于发出激光光束;一激光精密切割头,所述的激光器发出的激光光束传输到激光精密切割头中,用对于工件进行多层激光切割;一个聚焦镜,安装在所述激光精密切割头中;一衍射光学镜片模块,所述的激光光束通过所述衍射光学镜片模块及所述聚焦镜在工件内部形成切割焦点,其中后一层的切割焦点的起始位置与前一层切割焦点的起始位置在垂直方向上不重合。
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