[发明专利]一种激光切割装置在审
| 申请号： | 201711221348.3 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109848573A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京中科镭特电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/06;B23K26/064 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100176 北京市经济技术*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光切割装置 切割 激光光束 精密切割 焦点 激光 光学镜片 激光切割 热影响区 激光器 不重合 聚焦镜 崩边 多层 衍射 传输 | ||
1.一种激光切割装置，包括
一激光器，用于发出激光光束；
一激光精密切割头，所述的激光器发出的激光光束传输到激光精密切割头中，用对于工件进行多层激光切割；
一个聚焦镜，安装在所述激光精密切割头中；
一衍射光学镜片模块，所述的激光光束通过所述衍射光学镜片模块及所述聚焦镜在工件内部形成切割焦点，其中后一层的切割焦点的起始位置与前一层切割焦点的起始位置在垂直方向上不重合。
2.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于：第二层的切割焦点的起点位于第一层的切割焦点起始点与下一切割焦点之间。
3.如权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于：第三层的切割焦点的起始点位于第一层的切割焦点起始点与第二层的切割焦点起始点之间。
4.如权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于：第四层的切割焦点的起始点位于第一层的切割焦点起始点之前。
5.如权利要求4所述的激光切割装置，其特征在于：第四层的切割焦点的起始点的下一切割焦点位于第一层的切割焦点起始点的下一点与第二层切割焦点的起始点之间。
6.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于：每一层的所述的切割焦点的光斑的起点根据切割道位置的不同而设定。
7.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于：根据所述激光器的频率，调整所述工件水平方向运动的速度，以便使同一面上相邻光斑具有一定的间距。
8.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于：所述的衍射光学镜片模块可以是微阵列透镜或自适应镜片。
9.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于：所述的衍射光学镜片模块由多个衍射光学镜片组成。
10.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于：所述的多层激光切割是一次形成或者逐层形成。
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