[发明专利]无缝双向转发检测方法及装置在审
| 申请号： | 201711220523.7 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN108156050A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 何志川;李磊;周杰;顾伟 | 申请（专利权）人： | 盛科网络（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H04L12/26 | 分类号： | H04L12/26 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;赵囡囡 |
| 地址： | 215021 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无缝双向转发检测方法及装置。其中，该方法包括：通过本端芯片从本端芯片表项中读取本端无缝双向转发检测SBFD节点的节点状态信息，并将读取的本端SBFD节点的节点状态信息封装成SBFD报文，其中，在本端芯片中配置有用于本端SBFD节点进行SBFD的本端芯片表项，在对端芯片中配置有用于对端SBFD节点进行SBFD的对端芯片表项；通过本端芯片将封装的SBFD报文发送给对端SBFD节点，其中，SBFD报文用于对端SBFD节点通过对端芯片表项获取本端SBFD节点的节点状态信息；通过本端芯片接收到对端SBFD节点通过对端芯片回复的SBFD回复报文，其中，SBFD回复报文中封装有对端SBFD节点的节点状态信息。解决了在相关技术中实现SBFD时，在性能稳定上以及速度上存在不满足要求的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 本端 对端 节点状态信息 芯片 芯片表 双向转发检测 报文 读取 封装 回复 回复报文 配置 | ||
【主权项】：
一种无缝双向转发检测方法，其特征在于，包括：通过本端芯片从本端芯片表项中读取本端无缝双向转发检测SBFD节点的节点状态信息，并将读取的所述本端SBFD节点的节点状态信息封装成SBFD报文，其中，在所述本端芯片中配置有用于所述本端SBFD节点进行SBFD的所述本端芯片表项，在对端芯片中配置有用于对端SBFD节点进行所述SBFD的所述对端芯片表项；通过所述本端芯片将封装的所述SBFD报文发送给所述对端SBFD节点，其中，所述SBFD报文用于所述对端SBFD节点通过所述对端芯片表项获取所述本端SBFD节点的节点状态信息；通过所述本端芯片接收到所述对端SBFD节点通过所述对端芯片回复的SBFD回复报文，其中，所述SBFD回复报文中封装有所述对端SBFD节点的节点状态信息。
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