[发明专利]电接触材料用高导热Au‑Li‑Se金锂合金在审
| 申请号： | 201711219702.9 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN107653390A | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 杨长江 | 申请（专利权）人： | 广州宇智科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/02 | 分类号： | C22C5/02;C22C1/02;C22F1/14;C22F1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511340 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电接触材料用高导热Au‑Li‑Se金锂合金。按重量百分比计，合金化学成分为Li0.2‑0.4wt.%,Se0.2‑0.5wt.%,Bi1.0‑2.5wt.%,Nb0.2‑0.5wt.%,Mg1.5‑3.5wt.%,Fe0.2‑0.8wt.%,Be0.1‑0.2wt.%,Al0.2‑0.6wt.%,Si0.2‑0.6wt.%，B0.2‑0.5wt.%，余量为金。相对于传统电接触金合金，该材料具有优异力学性能，高导电性和高导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 材料 导热 au li se 合金 | ||
【主权项】：
一种电接触材料用高导热Au‑Li‑Se金锂合金，其特征在于按重量百分比计，合金的化学成分为：Li: 0.2‑0.4wt.%,Se:0.2‑0.5wt.%,Bi:1.0‑2.5wt.%,Nb:0.2‑0.5wt.%,Mg:1.5‑3.5wt.%,Fe:0.2‑0.8wt.%,Be:0.1‑0.2wt.%,Al:0.2‑0.6wt.%,Si: 0.2‑0.6wt.%，B: 0.2‑0.5wt.%，余量为金。
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