[发明专利]电接触材料用高导热Au‑Li‑Se金锂合金

权利要求书

1.一种电接触材料用高导热Au-Li-Se金锂合金，其特征在于按重量百分比计，合金的化学成分为：Li: 0.2-0.4wt.%,Se:0.2-0.5wt.%,Bi:1.0-2.5wt.%,Nb:0.2-0.5wt.%,Mg:1.5-3.5wt.%,Fe:0.2-0.8wt.%,Be:0.1-0.2wt.%,Al:0.2-0.6wt.%,Si: 0.2-0.6wt.%，B: 0.2-0.5wt.%，余量为金。

2.根据权利要求1所述电接触材料用高导热Au-Li-Se金锂合金，其特征在于合金的制备方法包含如下步骤：将如上配比的原料加入到大气环境下的感应电炉内，并采用碳化硅坩埚；感应加热到1100-1200度，形成合金溶液，并利用电磁效应充分搅拌10分钟左右；将合金液体在1100-1200度保温10分钟浇到热顶同水平设备内进行半连续铸造，铸锭下移速度为10-15m/min。

3.根据权利要求1所述电接触材料用高导热Au-Li-Se金锂合金其特征在于包含如下加工步骤：将铸锭在室温下进行变形处理，每道次的轧下量为10-20%；每3道次轧制需要进行一次中间热处理来消除加工硬化，工艺为：250度，2.6个小时；轧制后的最终热处理工艺为：真空固溶处理780度，3.2小时；真空时效处理190度，2.4小时。