[发明专利]一种低功耗氢气温度复合传感芯体及其制备方法在审
申请号: | 201711193133.5 | 申请日: | 2017-11-24 |
公开(公告)号: | CN107843621A | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 余堃;田先清;王新锋;左继 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院化工材料研究所 |
主分类号: | G01N27/04 | 分类号: | G01N27/04;G01K13/00 |
代理公司: | 四川省成都市天策商标专利事务所51213 | 代理人: | 刘兴亮 |
地址: | 621000*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种低功耗氢气温度复合传感芯体,包括基底、位于基底上方的用于监测氢气浓度的氢气测量单元、用于测量温度的温度测量单元及用于信号连接引出的连接单元,所述复合传感芯体在一个基底上同时包括一个温度测量单元及一个氢气测量单元,且在所述温度测量单元表面设有测温保护层,所述氢气测量单元表面具有选择性渗透保护层。本发明还提供了前述低功耗氢气温度复合传感芯体的制备方法。本发明的低功耗氢气温度复合传感芯体,可以在保证灵敏度和稳定性的同时,同时实现测定环境温度和环境中氢气浓度的测量。另外,本发明给出的低功耗氢气温度复合传感芯体还具有结构简单的特点,可在更小面积上进行制作,大幅降低了制作成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 功耗 氢气 温度 复合 传感 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低功耗氢气温度复合传感芯体,其特征在于:包括基底、位于基底上方的用于监测氢气浓度的氢气测量单元、用于测量温度的温度测量单元及用于信号连接引出的连接单元,所述复合传感芯体在一个基底上同时包括一个温度测量单元及一个氢气测量单元,且在所述温度测量单元表面设有测温保护层,所述氢气测量单元表面具有选择性渗透保护层。
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