[发明专利]一种电路板锡面检查工艺在审
| 申请号： | 201711190476.6 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN107907552A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 李阳;李涛;李健 | 申请（专利权）人： | 江苏凯源电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的一种电路板锡面检查工艺，用于PCB板中零件锡焊面检查工艺。本发明的有益效果是通过该锡面检查工艺可快速检测修补区域的锡面情况，发现问题时及时将不良品标示出来，并送维修；从而实现加快生产进程，大大提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 检查 工艺 | ||
【主权项】：
一种电路板锡面检查工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、操作人员左手从传送带取下上一站加工好的半成品轻放于工作台；步骤2、双手拿起PCB板放置于放大镜下观察锡焊面；步骤3、观察修补区域内是否有边锡、虚焊、焊点不饱满等现象，将不良品用记号笔作出标识，放入指定位置并准备送维修；步骤4、锡面检查工艺完毕后操作人员自行检查有无其他问题，确认合格后流往下站。
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