[发明专利]面向3D打印的多尺度孔洞结构轻量化建模方法有效

专利信息
申请号: 201711170375.2 申请日: 2017-11-22
公开(公告)号: CN107885945B 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 王胜法;胡江北;李宝军;罗钟铉 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06T17/10;G06F119/14
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 梅洪玉
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 面向3D打印的多尺度孔洞结构轻量化建模方法,属于计算机辅助设计、工业设计制造领域。在给定特征约束和受力工况条件下,通过紧支撑径向基函数插值构建光滑的具有多尺度的多孔模型;将该多尺度多孔模型应用到轻量化建模中,并给出可行优化求解方案;通过3D打印得到实体实验模型,并对实验模型进行工程受力验证;根据工程验证结果分析,修正参数使得优化模型的孔洞变化更加逼近实际受力要求,并通过上述循环迭代过程,得到满足受力要求的轻量化模型。本发明能够真正实现实体模型的轻量化目的,使得模型轻量化设计优化周期大大缩短;设计得到的多孔结构具有光滑性、全连通性、可控性、准自支撑性,能够确保轻量化的有效性、可制造性。
搜索关键词: 面向 打印 尺度 孔洞 结构 量化 建模 方法
【主权项】:
一种面向3D打印的多尺度孔洞结构轻量化建模方法,其特征在于以下步骤:(一)构造多尺度多孔结构1.1)三周期极小曲面描述三周期极小曲面通过隐式曲面φ(p)表示为如下所示:φ(p)=Σk=1Kakcos[2π(hk·p)/λk+rk]=C;]]>其中,p是三维空间点向量;ak是尺度因子;π为圆周率;hk是点阵矢量;λk是周期长度参数;rk是偏移向量;C是孔洞控制参数,当C=0时该曲面是极小曲面;1.2)设计多尺度多孔结构基于步骤1)得到的三周期极小曲面,构造一种多尺度的多孔结构,该多孔结构通过对三周期极小曲面表示中添加一项控制函数,得到多尺度的多孔结构曲面,再通过设置偏移参数O得到一种带厚度的多孔结构;所述的三周期极小曲面表示中添加控制函数的表示式为:其中;Tk(p)表示控制函数;ωi表示对应的权值;ci表示控制点;Qk(p)表示偏移量,Qk(p)=q0x+q1y+q2z+q3,x、y、z表示坐标,q0~q3表示对应系数;为紧支撑径向基函数,如下式所示:其中,a是参数,αk是支撑半径,与模型相关;当给定控制点以及控制点对应的约束后,能够求得相应的多尺度曲面;进一步,通过在曲面上沿前后方向偏移得到带厚度的多尺度多孔结构;(二)基于多尺度多孔结构的轻量化建模及优化2.1)基于多尺度多孔结构的轻量化建模根据模型受力条件,得到模型体空间里的一个应力场,对模型进行分块处理;根据应力场将轻量化问题转换成两个主要参数的待约束优化问题,所述的两个主要参数为孔洞周期控制参数{Tk(p)}k=1,2,3、偏移量参数O(p);所述的待约束优化问题表示为:min{Tk(p)},O(p)V(Tk(p)k,O(p))]]>s.t.maxδ*∈SF(M)δ*<y]]>其中,V(*,*)是模型内部结构体积;O(p)表示偏移函数;SF(M)是当前模型体空间里的应力场;δ*表示应力值;y是给定材料的极限应力值;2.2)优化求解方案每次固定一个参数优化另外一个参数,经过多次迭代之后,确保两个参数都得到收敛,得到最终的优化模型;具体优化过程为:2.2.1)固定当前孔洞周期控制参数{Tk(p)}k=1,2,3;如果存在部分位置最大应力超过给定阈值,则增大偏移参数O(p);如果存在部分位置最大应力小于给定阈值,则减小偏移参数O(p);最终得到在当前孔洞周期控制参数下,最优厚度;2.2.2)固定当前偏移参数O(p);如果存在部分位置最大应力超过给定阈值,则减小孔洞周期控制参数{Tk(p)}k=1,2,3;如果存在部分位置最大应力小于给定阈值,则增大孔洞周期控制参数{Tk(p)}k=1,2,3;最终得到在当前偏移参数下,最优孔洞周期分布;2.2.3)重复步骤2.2.1)和2.2.2),直到所有条件都满足为止,得到优化的轻量化模型;(三)3D打印及工程受力验证迭代优化对于优化后的轻量化模型,有两个主要评价条件:(1)模型重量优化程度;(2)模型受力情况是否满足要求;通过3D打印得到实验模型,对上述两个评价条件进行工程验证,再根据试验结果调整参数优化,最终通过迭代的方式得到满足给定受力要求的重量优化模型;具体迭代过程如下:情况1:模型满足受力要求,继续优化重量,减少偏移参数,再进行3D打印及工程受力验证;情况2:模型不满足受力要求,重量优化过度,增加偏移参数,再进行3D打印及工程受力验证;情况3:模型满足受力要求,且重量不可继续优化,停止迭代,得到最终重量优化模型。
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