[发明专利]阵列基板十字线缺陷的检测方法有效
| 申请号： | 201711168950.5 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN107680523B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 肖平坦 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G09G3/00 | 分类号： | G09G3/00 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种阵列基板十字线缺陷的检测方法。该检测方法通过先将水平导线及竖直导线分别进行分类，将一类水平导线电性连接至同一水平导线焊盘并将一类竖直导线电性连接至同一竖直导线焊盘，测量每一竖直导线焊盘分别与各个水平导线焊盘之间的电阻值并记录异常电阻值对应的一竖直导线焊盘和一水平导线焊盘，再根据检测得出的直角坐标计算得出与该直角坐标最接近且分别与异常电阻值对应的水平导线焊盘及竖直导线焊盘电性连接的水平导线及竖直导线，从而确定十字线缺陷的位置，相比于现有技术，能够通过较低精度的电性测试设备准确得出阵列基板十字线缺陷的位置，提升产品良率，降低生成成本，提高工厂效益。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 十字 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
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