[发明专利]一种接近纯铜电导率耐高温Cu‑Li‑Re铜锂合金

摘要

本发明公开了一种接近纯铜电导率的耐高温Cu‑Li‑Re铜锂合金。按重量百分比计，合金化学成分为Li0.4‑1.2wt.%,Re0.2‑0.8wt.%,Si1.0‑2.0wt.%,In0.4‑0.6wt.%,Sr0.6‑0.8wt.%,W0.2‑0.4wt.%,Ta0.2‑1.2wt.%,La0.1‑0.2wt.%,Tb0.1‑0.2wt.%，B0.5‑0.6wt.%，余量为铜。相对于传统电缆用铜合金，该材料具有优异力学性能,高导电性和高的高温力学性能。

主权项

一种接近纯铜电导率的耐高温Cu‑Li‑Re铜锂合金，其特征在于按重量百分比计，合金的化学成分为：Li: 0.4‑1.2wt.%,Re:0.2‑0.8wt.%,Si:1.0‑2.0wt.%,In:0.4‑0.6wt.%,Sr:0.6‑0.8wt.%,W:0.2‑0.4wt.%,Ta:0.2‑1.2wt.%,La:0.1‑0.2wt.%,Tb: 0.1‑0.2wt.%，B:0.5‑0.6wt.%，余量为铜。