[发明专利]一种具备故障诊断的系统级芯片生产方法

摘要

本发明提供一种具备故障诊断的系统级芯片生产方法，包括：提供一预处理复合结构；于预处理复合结构上设置金属焊垫；于探针卡上设置多个金属凸点和多个寄存器，每个寄存器分别连接一金属凸点，多个寄存器构成边界扫描链，将探针卡压放在预处理复合结构上；利用一测试访问端口控制器完成故障诊断获取有故障的内核电路模块的相关信息后去除探针卡，连接多个内核电路模块；对预处理复合结构进行封装。本发明的有益效果：节省芯片面积，在制造过程中进行测试，使芯片制造完成测试提前发现，缩小了调查范围，实现在线定位制造缺陷，降低测试的复杂度、提高芯片测试效率、故障诊断覆盖率及故障诊断准确率。

主权项

1.一种具备故障诊断的系统级芯片生产方法，其特征在于，所述方法包括：步骤S1、提供一硅片，于所述硅片上制备多个内核电路模块以构成一预处理复合结构，每个所述内核电路模块分别具有多个用于与相邻的所述内核电路模块进行信号传输的信号传输端口；步骤S2、于所述预处理复合结构上设置对应每个所述信号传输端口的金属焊垫；步骤S3、提供一探针卡，于所述探针卡上设置多个金属凸点，每个所述金属凸点分别与一唯一的所述金属焊垫位置对应，并于所述探针卡上设置多个寄存器，每个所述寄存器分别连接一所述金属凸点，多个所述寄存器相互连接构成关联于所述预处理复合结构的边界扫描链，将所述探针卡压放在所述预处理复合结构上以使每个所述金属焊垫分别与相应的所述金属凸点接触；步骤S4、提供一测试访问端口控制器，所述测试访问控制端控制器连接所述探针卡上的每个所述寄存器，利用所述测试访问端口控制器对所述预处理复合结构进行故障诊断以获得有故障的所述内核电路模块的相关信息；步骤S5、去除所述探针卡，根据预先设计连接所述多个内核电路模块；步骤S6、对所述预处理复合结构进行封装，以得到系统级芯片。