[发明专利]射频电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201711160346.8 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109819581A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 胡先钦;钟福伟;何明展;张昕 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 刘永辉;郑杏芳 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种射频电路板，该射频电路板至少包括一第一电路基板及一形成在该第一电路基板上的第二电路基板，该第一电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电线路层包括一第一射频信号线，该第二电路基板包括一第三导电线路层，该第三导电线路层包括一第二射频信号线，该射频电路板还包括至少一接地孔，至少一该接地孔为一侧壁电镀孔，该第一射频信号线及该第二射频信号线分别弧形避让每层的该接地孔。本发明还提供一种射频电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 射频电路板 电路基板 导电线路层 射频信号线 接地孔 电镀 避让 制作 | ||
【主权项】：
1.一种射频电路板，该射频电路板至少包括一第一电路基板及一形成在该第一电路基板上的第二电路基板，该第一电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电线路层包括一第一射频信号线，该第二电路基板包括一第三导电线路层，该第三导电线路层包括一第二射频信号线，其特征在于，该射频电路板还包括至少一接地孔，至少一该接地孔为一侧壁电镀孔，该第一射频信号线及该第二射频信号线分别弧形避让每层的该接地孔。
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