[发明专利]一种电子产品用包装盒在审

专利信息
申请号: 201711158368.0 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN109809004A 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 彭世平 申请(专利权)人: 成都中讯能电子科技有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D25/10;B65D43/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明具体涉及一种电子产品用包装盒,包括上端开口的盒体,所述盒体上设有盒盖,所述盒体顶部端面上设有插槽,所述盒盖下表面相应位置设有与插槽相适配的插柱,所述插柱插设在插槽内。该装置能够实现对电子产品的放置,且盒盖与盒体连接紧密,能够避免电子产品的掉落,同时该装置设计新颖、结构简单。
搜索关键词: 电子产品 插槽 盒盖 包装盒 插柱 盒体 盒体顶部 盒体连接 上端开口 装置设计 下表面 掉落 适配
【主权项】:
1.一种电子产品用包装盒,包括上端开口的盒体,所述盒体上设有盒盖,其特征在于:所述盒体顶部端面上设有插槽,所述盒盖下表面相应位置设有与插槽相适配的插柱,所述插柱插设在插槽内。
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