[发明专利]一种电子产品用包装盒在审

专利信息
申请号: 201711158368.0 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN109809004A 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 彭世平 申请(专利权)人: 成都中讯能电子科技有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D25/10;B65D43/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 电子产品 插槽 盒盖 包装盒 插柱 盒体 盒体顶部 盒体连接 上端开口 装置设计 下表面 掉落 适配
【说明书】:

本发明具体涉及一种电子产品用包装盒,包括上端开口的盒体,所述盒体上设有盒盖,所述盒体顶部端面上设有插槽,所述盒盖下表面相应位置设有与插槽相适配的插柱,所述插柱插设在插槽内。该装置能够实现对电子产品的放置,且盒盖与盒体连接紧密,能够避免电子产品的掉落,同时该装置设计新颖、结构简单。

技术领域

本发明具体涉及一种电子产品用包装盒。

背景技术

电子产品在制造出来后,需要通过包装盒完成对电子产品的包装出售,但是现有的包装盒结构较单一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种设计新颖、结构简单的电子产品用包装盒。

本发明采用的技术方案为:一种电子产品用包装盒,包括上端开口的盒体,所述盒体上设有盒盖,所述盒体顶部端面上设有插槽,所述盒盖下表面相应位置设有与插槽相适配的插柱,所述插柱插设在插槽内。

如上所述的一种电子产品用包装盒,进一步说明为,所述盒体底部设有柔性带。

如上所述的一种电子产品用包装盒,进一步说明为,所述盒盖下表面设有用于抵紧电子产品的压块。

如上所述的一种电子产品用包装盒,进一步说明为,所述压块为上大下小的倒圆台结构。

本发明的有益效果是:该装置能够实现对电子产品的放置,且盒盖与盒体连接紧密,能够避免电子产品的掉落,同时该装置设计新颖、结构简单。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

图中:1、盒体;2、盒盖;3、插柱;4、柔性带;5、压块。

具体实施方式

下面结合附图对本发明实施方式做进一步的阐述。

如图1所示,本实施例提供的一种电子产品用包装盒,包括上端开口的盒体1,所述盒体1上设有盒盖2,所述盒体1顶部端面上设有插槽,所述盒盖2下表面相应位置设有与插槽相适配的插柱3,所述插柱3插设在插槽内,从而能够保证盒盖2与盒体1连接紧密。

为了使取出电子产品更加容易方便,可以在所述盒体1底部设有柔性带4。

作为优选,为了避免电子产品在盒体1中发生振动,可以在所述盒盖2下表面设有用于抵紧电子产品的压块5,进一步的,所述压块5为上大下小的倒圆台结构。

本发明并不限于上述实例,在本发明的权利要求书所限定的范围内,本领域技术人员不经创造性劳动即可做出的各种变形或修改均受本专利的保护。

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