[发明专利]一种PCB在审

专利信息
申请号: 201711155843.9 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN107734836A 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 纪成光;李民善;袁继旺;陈正清;肖璐;王洪府 申请(专利权)人: 生益电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 胡彬
地址: 523127 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电路板生产技术领域,具体公开了一种PCB,包括埋设在PCB内的散热基板,所述散热基板的内表面设有铜层,且所述铜层上设置有线路图形,所述PCB与散热基板相对应的位置开设有凹槽,所述凹槽的侧壁设有与散热基板内表面的铜层连通的槽壁铜,所述槽壁铜将散热基板内表面的线路图形与PCB外表面的外层线路图形连通。本发明所述的PCB,提高发热元件的散热速度,减少散热材料的使用量,降低PCB的制造成本。
搜索关键词: 一种 pcb
【主权项】:
一种PCB,其特征在于,包括埋设在PCB内的散热基板,所述散热基板的内表面设有铜层,且所述铜层上设置有线路图形,所述PCB与散热基板相对应的位置开设有凹槽,所述凹槽的侧壁设有与散热基板内表面的铜层连通的槽壁铜,所述槽壁铜将散热基板内表面的线路图形与PCB外表面的外层线路图形连通。
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