[发明专利]一种用于薄膜体声波压力传感器的无线无源温度补偿方法有效

专利信息
申请号: 201711146878.6 申请日: 2017-11-17
公开(公告)号: CN107941391B 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 轩伟鹏;顾聪聪;骆季奎;余厉阳 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: G01D5/48 分类号: G01D5/48
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 黄前泽
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种用于薄膜体声波压力传感器的无线无源温度补偿方法。一方面,将现有发射机的薄膜体声波传感器替换为一对并联的密封和非密封薄膜体声波器件;另一方面,将现有的有线有源的温度补偿的方法替换为无线无源的温度补偿的方法。相比于传统的压阻式压力传感器和电容式压力传感器,拥有高灵敏度和高分辨率,且通过频率的形式变现出来,具有受电磁干扰等影响较小的特点。
搜索关键词: 一种 用于 薄膜 声波 压力传感器 无线 无源 温度 补偿 方法
【主权项】:
一种用于薄膜体声波压力传感器的无线无源温度补偿方法,其特征在于该方法具体是:1)将现有发射机的薄膜体声波传感器替换为一对并联的密封和非密封薄膜体声波传感器,且共同置于待测环境中;其中非密封薄膜体声波传感器仅受环境温度影响频率,密封薄膜体声波传感器仅受环境温度和压力影响频率;2)外界发送一个激励的问询信号,若问询信号的频率与薄膜体声波传感器的谐振频率一致,则此时传感器接收到的能量最大,激励传感器工作;3)传感器工作后,产生一个应答信号通过天线发送至接收电路部分;接收电路对应答信号进行解析和处理,得到密封传感器和非密封传感器各自的频率值;4)通过获得的非密封薄膜体声波传感器频率和已知的非密封薄膜体声波传感器温度系数,求出非密封薄膜体声波传感器的温度,即为当前传感器所处的环境温度;利用上述得到的环境温度,配合已知的密封薄膜体声波器件的温度系数和压力系数,进而求出密封薄膜体声波器件的压力值,即为当前传感器所处的环境压力值;从而实现了基于薄膜体声波压力传感器的无线无源温度补偿方法。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州电子科技大学,未经杭州电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711146878.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top