[发明专利]用于将接触元件附接到电导体端部的方法有效
申请号: | 201711145972.X | 申请日: | 2017-11-17 |
公开(公告)号: | CN108075340B | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 赫尔穆特·斯坦伯格;鲁道夫·邓恩特林 | 申请(专利权)人: | 耐克森公司 |
主分类号: | H01R43/00 | 分类号: | H01R43/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾红霞;杨利剑 |
地址: | 法国库*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于将接触元件附接到电导体端部的方法,通过该方法将存在于导体端部且固定连接到导体的导电材料成形为形成具有可变形状的接触元件。首先将导体的裸露端部移动到至少大致竖直的位置。然后沿导体的轴向方向将导电材料的颗粒高速施加到导体的向上突出的前侧端部,使得导体的材料与导电材料连接以形成密实结构,该密实结构以机械固定且导电的方式连接到导体的材料。在不中断该方法的情况下,随后进一步将导电材料的颗粒施加到密实结构上以形成金属体,并且对金属体进行最终机械成形,以形成接触元件。 | ||
搜索关键词: | 用于 接触 元件 接到 导体 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于将接触元件附接到电导体的端部的方法,通过所述方法将存在于所述电导体的所述端部且固定连接到所述电导体的导电材料成形为形成具有可变形状的接触元件,其特征在于,-首先将所述电导体(L)的裸露的所述端部移动到至少大致竖直的位置,-然后沿所述电导体(L)的轴向方向将导电材料的颗粒高速施加到所述电导体(L)的向上突出的前侧端部,使得所述电导体(L)的材料与所述导电材料连接以形成密实结构(4),所述密实结构(4)以机械固定且导电的方式连接到所述电导体(L)的材料,-在不中断所述方法的情况下,随后进一步将所述导电材料的颗粒施加到所述密实结构(4)上以形成金属体(5),以及-对所述金属体(5)进行最终机械成形,以形成所述接触元件(K)。
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