[发明专利]用于将接触元件附接到电导体端部的方法

说明书

本发明提供了一种用于将接触元件附接到电导体端部的方法，通过该方法将存在于导体端部且固定连接到导体的导电材料成形为形成具有可变形状的接触元件。首先将导体的裸露端部移动到至少大致竖直的位置。然后沿导体的轴向方向将导电材料的颗粒高速施加到导体的向上突出的前侧端部，使得导体的材料与导电材料连接以形成密实结构，该密实结构以机械固定且导电的方式连接到导体的材料。在不中断该方法的情况下，随后进一步将导电材料的颗粒施加到密实结构上以形成金属体，并且对金属体进行最终机械成形，以形成接触元件。

技术领域

本发明涉及一种用于将接触元件附接到电导体的端部的方法。

背景技术

通过用于将接触元件附接到电导体的端部的方法将存在于导体端部且固定连接到导体的导电材料成形为形成具有可变形状的接触元件(DE 2 325 294 A)。

用于将接触元件附接到电导体或导线的端部的方法长久以来广为人知。为了在接触元件和导体之间产生有效的电连接，首先从导体去除相同的围绕绝缘层。接触元件然后可以使用已知技术(例如借助于螺钉或夹具或通过焊接或钎焊或通过卷曲)连接到导体。在连接点处，接触元件和导体之间的最小可能电传输阻抗是显著的。此外，要永久地确保接触元件在导体上的固定座。

在开头提到的DE2 325 294A公开了一种用于在不需要机械紧固元件的情况下在电导体的端部处形成接触元件的方法。用这种方法，电导体的端部以其材料熔化的方式被加热。在此情况下，导体的相应布置防止导体的熔融材料从其滴落。结果，所述金属变成被称为“团块”且作为导体的固定部件的梨形块。随后将该团块机械成形以形成接触元件，这可以以任何期望的方式不同地实施。在这种已知方法中，导体本身的材料如此被用于形成接触元件。结果，该方法受限于导体的材料。

发明内容

本发明的目的在于对开头描述的方法进行开发，使得该方法可以用于导体和接触元件的任何期望材料。

根据本发明来实现该目的。本发明的方法的特征在于：

-首先将电导体的裸露的端部移动到至少大致竖直的位置，

-然后沿导体的轴向方向将导电材料的颗粒高速施加到导体的向上突出的前侧端部，使得导体的材料与导电材料连接以形成密实结构，该密实结构以机械固定且导电的方式连接到导体的材料，

-在不中断该方法的情况下，随后进一步将导电材料的颗粒施加到密实结构上以形成金属体，以及

-对金属体进行最终机械成形，以形成接触元件。

在相关技术领域也被称为“气体动态冷喷涂”的这种方法在不向导体供热的情况下纯机械地操作。导电材料的颗粒(以下简称为“颗粒”)有利地(也可以称之为“优选地”)经由用作喷管的管道(特别是借助气流)被供给到导体的前侧，气流充当载体并与所包含的颗粒一起高速撞击在导体的前侧上。惰性气体优选用作气体。例如由铜构成的颗粒由于高速(其可以有利地高于声速)而渗入导体的材料，并且自身以冶金方式连接到导体的材料，以形成包含导体的材料和颗粒的材料的密实结构(compact structure)。以下称为“复合体”的这种结构因此与导体的材料导电连接，从而导体的整个导电横截面被包括在内。例如如果导体是由多根导线(其由例如铝或铝合金构成)构成的绞合导体，则这非常重要。由于该方法连续不中断地进行，因此颗粒也撞击在复合体上，从而将远离导体的金属体逐渐施加到复合体上。当金属体具有足够的材料来形成电接触元件时，该方法结束。

导体有利地竖直布置以执行该方法，其结果是，可从上方接近导体前侧。然后颗粒有利地沿表面法线的方向撞击在导体的前侧上。在这种情况下，可以允许与表面法线的小角度偏差。不撞击在导体的前侧上而是沿着导体的轴向方向移动经过导体的颗粒不会粘附到导体的表面上。