[发明专利]电子元件的包装与涂布粘剂于载带上的并行方法及其机构有效
| 申请号： | 201711145753.1 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN109795737B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 陈子忠 | 申请（专利权）人： | 陈子忠 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 张晶;郭佩兰 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明所提供电子元件的包装与涂布粘剂于载带上的并行方法及其机构，其可调合粘剂连续输出与包装作业的间歇行进运动，在置入电子元件的短暂停歇时间中，避免连续输出的粘剂集中施用于载带的固定位置上，除可避免过量施用粘剂外，更可确保包装的品质不受过量粘剂的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 包装 涂布粘剂 带上 并行 方法 及其 机构 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件的包装与涂布粘剂于载带上的并行方法，其特征在于，使一第一带依序地行经一施用单元与一结合单元，而可以该施用单元以一施用程序将粘剂施用于行经该施用单元的该第一带部分的带体一侧结合面上，以及以该结合单元以一结合程序对所行经的该第一带与一第二带，使该粘剂结合该第一带与该第二带，其中，该第一带在该施用程序进行时以一第一运动连续地经过该施用单元，而该第一带在经过该结合单元时则以一第二运动间歇步进地经过该结合单元。
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