[发明专利]干气密封螺旋槽激光加工方法在审
申请号: | 201711135761.8 | 申请日: | 2017-11-16 |
公开(公告)号: | CN107914088A | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 张淑芬 | 申请(专利权)人: | 陕西启源科技发展有限责任公司 |
主分类号: | B23K26/364 | 分类号: | B23K26/364;B23K26/70;B23K26/08 |
代理公司: | 西安亿诺专利代理有限公司61220 | 代理人: | 张建 |
地址: | 710065 陕西省西安市高新区沣*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明干气密封螺旋槽激光加工方法涉及机械加工领域,具体涉及干气密封螺旋槽激光加工方法,包括以下步骤槽形导入,槽形设计好后,需将文件导入到打标机中,并进行编辑;找正,在刻槽的过程中,要求动压槽必须刻在环片正确的位置上,为此需要在打标前进行找正,找正方法在打标机的平台上打出一个圆,通过此圆与环片的外径对照即可刻槽,在打标机上分别增设了一个xy轴进给工作台和回转工作台,密封环通过胎具固定在回转工作台的工作面上,保证环与工作台同心,通过这样的改造可实现密封环xy方向精确的调整与定位;本发明加工过程简单,可保证工件的加工精度,提高加工效率,降低生产成本和工人的劳动强度。 | ||
搜索关键词: | 密封 螺旋 激光 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种干气密封螺旋槽激光加工方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步,槽形导入,槽形设计好后,需将文件导入到打标机中,并进行编辑;第二步,找正,在刻槽的过程中,要求动压槽必须刻在环片正确的位置上,为此需要在打标前进行找正,找正方法:在打标机的平台上打出一个圆,通过此圆与环片的外径对照即可刻槽,在打标机上分别增设了一个xy轴进给工作台和回转工作台,密封环通过胎具固定在回转工作台的工作面上,保证环与工作台同心,通过这样的改造可实现密封环xy方向精确的调整与定位;第三步,调焦每台打标机的焦距是固定的,由于不同密封环的高度不一致,每次需要调整激光头与密封环端面的距离,以保证在焦距内工作;第四步,刻槽,密封环的外径小于等于打标范围时,密封环可放置在打标范围之内,环上的螺旋槽可一次打出,每种不同直径的环片都需要加工定位胎具,通过调整进给工作台,保证胎具中心孔与激光点重合,此外,还需要在胎具表面用激光打出一个圆,以测量圆到胎具边缘的距离,通过微调工作台使二者同心,密封环的外径大于打标范围时,加工前须找正,通过工作台使环移动距离,要能保证有一个槽在打标范围内,加工时,先将位于打标范围之内的槽刻出,然后通过回转工作台分度后进行。
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