[发明专利]表面处理铜箔及用表面处理铜箔得到的覆铜层压板在审
| 申请号： | 201711130781.6 | 申请日： | 2014-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN107881505A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 津吉裕昭;细川真 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C23C26/00 | 分类号： | C23C26/00;B32B15/08;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是提供一种与非粗化铜箔相比，具有与绝缘树脂基材的良好的密合性，且具有与非粗化铜箔同等的良好的蚀刻性能的铜箔。为了实现该目的，本发明采用一种表面处理铜箔等，该表面处理铜箔是对铜箔的表面进行了粗化的表面处理铜箔，其特征在于，在该铜箔的表面具有用最大长度为500nm以下的、铜复合化合物构成的针状或板状的微细凹凸进行了粗化的粗化处理表面。进而，该铜复合化合物优选具有氧化亚铜为50％～99％、余量为氧化铜及杂质的组成。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 得到 层压板 | ||
【主权项】：
一种表面处理铜箔，该表面处理铜箔是将铜箔的表面进行了粗化的表面处理铜箔，其特征在于，在该铜箔的表面具有用从铜箔的表面延伸出的最大长度为200nm以上350nm以下的、由含有氧化铜及氧化亚铜的铜复合化合物构成的针状或板状的微细凹凸形成的粗化处理层，该由含有氧化铜及氧化亚铜的铜复合化合物构成的针状或板状的微细凹凸中，将用XPS进行分析时的Cu(I)及Cu(II)的各峰面积的合计面积设为100％时，Cu(I)峰的占有面积率为50％以上99％以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三井金属矿业株式会社，未经三井金属矿业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711130781.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
