[发明专利]表面处理铜箔及用表面处理铜箔得到的覆铜层压板

说明书

本申请是申请日为2014年2月14日、申请号为201480018448.4(国际申请号为PCT/JP2014/053450、进入国家阶段日期为2015年9月25日)、发明创造名称为“表面处理铜箔及用表面处理铜箔得到的覆铜层压板”的分案申请。

技术领域

本发明涉及表面处理铜箔及用表面处理铜箔得到的覆铜层压板。尤其是，涉及铜箔的表面用铜复合化合物构成的针状或板状的微细凹凸进行了粗化的表面处理铜箔。

背景技术

通常，市场流通的铜箔多是用于印刷线路板的电路形成用途，为了提高与绝缘树脂基材的密合性，在作为粘合面的铜箔的表面设置了产生固定效果的粗化形状。作为产生该固定效果的粗化，进行的是如专利文献1等公开的“微细铜粒的附着”、如专利文献2等公开的“通过蚀刻的凹凸形成”等。

然而，近年来对于细间距电路的形成的要求显著提高，印刷线路板的制造技术也取得了很大的进步，其结果推动了如专利文献3及专利文献4等公开的非粗化铜箔的使用。

该专利文献3中，为了提供利用强韧性、且富于反应性的粘合剂将铜箔与层压基材牢固粘合了的印刷电路用覆铜层压板，公开了采用“一种印刷电路用覆铜层压板，该覆铜层压板是在层压基材的一面或两面层压粘合了铜箔的覆铜层压板，其特征在于，a、在所述铜箔上经由通式QRSiXYZ…[1](其中，式中Q为与下述的树脂组合物反应的官能基，R为连接Q和Si原子的结合基，X、Y、Z表示与Si原子结合的水解性的基团或羟基)表示的硅烷偶联剂、或通式T(SH)_n…[2](其中，T为芳香环、脂肪环、杂环、脂肪链，n为2以上的整数)表示的硫醇类偶联剂形成的粘合性基底，b、利用1)丙烯酸单体、甲基丙烯酸单体、它们的聚合物或与烯烃的共聚物，2)酞酸二烯丙酯、环氧丙烯酸酯或环氧甲基丙烯酸酯及它们的低聚物的过氧化物固化性树脂组合物，3)在分子内含有乙烯丁烯共聚物和苯乙烯共聚物的热塑性弹性体的过氧化物固化性树脂组合物，4)含有缩水甘油基的烯烃共聚物的树脂组合物，5)具有含有不饱和基的侧链的聚乙烯醇缩丁醛树脂的树脂组合物，或6)聚乙烯醇缩丁醛树脂、具有螺缩醛环的氨基树脂和环氧树脂的树脂组合物形成的粘合剂与层压基材粘合，或者与兼具所述树脂组合物的粘合剂的层压基材直接粘合”的技术方案等。

并且，以提供表面处理层不含有铬，加工成印刷线路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐化学试剂性劣化率等优异的表面处理铜箔为目的，专利文献4中公开了采用“一种表面处理铜箔，该表面处理铜箔是在与绝缘树脂基材贴合来制造覆铜层压板时使用的铜箔的贴合面上设置了表面处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该表面处理层是在铜箔的贴合面上附着锌成分后，附着熔点1400℃以上的高熔点金属成分，进一步附着碳成分来得到的”的技术方案等，其中公开了“所述铜箔的贴合面优选不实施粗化处理，表面粗糙度(Rzjis)为2.0μm以下”的技术特征。

就这类非粗化铜箔而言，在与绝缘树脂基材的粘合表面上不存在用于粗化的凹凸。因此，不需要设置蚀刻加工该铜箔来进行电路形成时的、用于去除埋入绝缘树脂基材侧的状态的固定形状(凹凸形状)的过蚀刻时间。从而，在具有良好的蚀刻系数的细间距电路的形成中极为有用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平05-029740号公报

专利文献2：日本特开2000-282265号公报

专利文献3：日本特开平09-074273号公报

专利文献4：日本特开2008-297569号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，该非粗化铜箔上不存在埋入绝缘树脂基材侧的状态的固定形状(凹凸形状)，因而与进行了粗化的铜箔相比，非粗化铜箔的对于绝缘树脂基材的密合性有降低的倾向。

因此，目前市场上对铜箔提出了如下的要求，即，与非粗化铜箔的对于绝缘树脂基材的密合性相比，具有与绝缘树脂基材的良好的密合性，且具有与不存在用于粗化的凹凸的非粗化铜箔同等的良好的蚀刻性能。

解决问题的方法

鉴于以上问题，经本发明人潜心研究的结果，发现通过采用以下所示的铜箔，并存在埋入绝缘树脂基材侧的状态的固定形状(凹凸形状)时，可以具有与绝缘树脂基材的良好的密合性。以下，对本发明的表面处理铜箔进行说明。