[发明专利]电子元器件切割方法、喷气装置和切割机在审
| 申请号： | 201711123303.2 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN107931856A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 苏君海;李海翔;周晓峰;柯贤军;李建华 | 申请（专利权）人： | 信利（惠州）智能显示有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/142 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 叶剑 |
| 地址： | 516029 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子元器件切割方法、喷气装置和切割机，该方法包括采用激光发射装置向电子元器件发射激光，沿预设路径对所述电子元器件进行激光切割；在激光切割过程中，通过喷气装置跟随激光在所述电子元器件上的位置对所述电子元器件喷射氮气。通过在激光切割过程中，随着激光的切割位置对电子元器件进行喷射氮气，使得切割过程中产生的粉尘被氮气带走，避免粉尘沾染激光镜头，有效提高激光镜头的使用寿命，并且提高了切割精度和切割效率，此外，由于氮气不容易与金属发生反应，氮气覆盖在高温的金属表面，使得金属得到快速冷却，并且有效避免金属氧化，从而使得电子元器件的切割效果更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 切割 方法 喷气 装置 切割机 | ||
【主权项】：
一种电子元器件切割方法，其特征在于，包括：采用激光发射装置向电子元器件发射激光，沿预设路径对所述电子元器件进行激光切割；在激光切割过程中，通过喷气装置跟随激光在所述电子元器件上的位置对所述电子元器件喷射氮气。
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