[发明专利]电子元器件切割方法、喷气装置和切割机在审
| 申请号： | 201711123303.2 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN107931856A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 苏君海;李海翔;周晓峰;柯贤军;李建华 | 申请（专利权）人： | 信利（惠州）智能显示有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/142 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 叶剑 |
| 地址： | 516029 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 切割 方法 喷气 装置 切割机 | ||
1.一种电子元器件切割方法，其特征在于，包括：
采用激光发射装置向电子元器件发射激光，沿预设路径对所述电子元器件进行激光切割；
在激光切割过程中，通过喷气装置跟随激光在所述电子元器件上的位置对所述电子元器件喷射氮气。
2.根据权利要求1所述的电子元器件切割方法，其特征在于，通过所述喷气装置沿激光的入射角度向所述电子元器件喷射氮气。
3.根据权利要求1所述的电子元器件切割方法，其特征在于，通过所述喷气装置沿所述预设路径对所述电子元器件喷射氮气。
4.根据权利要求1所述的电子元器件切割方法，其特征在于，通过所述喷气装置绕所述激光发射装置的外侧喷射氮气。
5.根据权利要求1所述的电子元器件切割方法，其特征在于，通过所述喷气装置沿倾斜于所述电子元器件的表面的方向对所述电子元器件喷射氮气。
6.一种喷气装置，其特征在于，包括一进气管和一出气罩，所述进气管用于与存储氮气的储气罐连通，所述出气罩中部设置有通口，所述出气罩用于通过所述通口套设于激光头的外侧，所述出气罩的侧壁内开设有若干通孔，各所述通孔分别与所述进气管连通。
7.一种切割机，其特征在于，包括：激光发射装置和喷气装置；
所述激光发射装置具有一激光头；
所述喷气装置包括一进气管和一出气罩，所述进气管用于与存储氮气的储气罐连通，所述出气罩中部设置有通口，所述出气罩通过所述通口套设于所述激光头的外侧，所述出气罩的侧壁内开设有若干通孔，各所述通孔分别与所述进气管连通。
8.根据权利要求7所述的切割机，其特征在于，所述出气罩设置为喇叭状。
9.根据权利要求7所述的切割机，其特征在于，所述出气罩的宽度由靠近所述激光头的一端向另一端逐渐增大。
10.根据权利要求7所述的切割机，其特征在于，所述喷气装置还包括储气罐，所述储气罐设置有出气口，所述储气罐通过所述出气口与所述进气管连通。
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