[发明专利]一种高导热复合型硅胶垫片的制备方法在审
| 申请号： | 201711123056.6 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN109777109A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 万涛 | 申请（专利权）人： | 贵州升皇兴国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/07;C08K7/18;C08K3/36;C09D5/14;H01B3/28 |
| 代理公司： | 北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 11362 | 代理人： | 韩炜 |
| 地址： | 558200 贵州省黔南布依族*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热复合型硅胶垫片的制备方法，包括以下步骤：球形氧化铝颗粒的筛分；球形氧化铝颗粒的烧结；甲基硅油、聚硅氧烷、二氧化硅、甲基乙烯基硅橡胶和硅烷偶联剂的研磨；搅拌；抽真空；硫化成型等步骤。本发明与现有技术相比，本发明的高导热绝缘导热硅胶垫片通过合理配比硅胶组份，并对球形氧化铝粒子的筛分，实现氧化铝粒子在硅胶基体中的合理分配和氧化铝粒子本身导热系数的提高，使本发明的硅胶垫片的绝缘性好，且其导热系数提高到6.0W以上，是现有技术所不能企及的。 | ||
| 搜索关键词： | 高导热 球形氧化铝颗粒 复合型硅胶 氧化铝粒子 导热系数 硅胶垫片 垫片 制备 甲基乙烯基硅橡胶 硅烷偶联剂 球形氧化铝 二氧化硅 硅胶基体 合理配比 甲基硅油 聚硅氧烷 绝缘导热 硫化成型 烧结 研磨 抽真空 硅胶组 绝缘性 粒子 分配 | ||
【主权项】：
1.一种高导热复合型硅胶垫的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）球形氧化铝颗粒的筛分：将球形氧化铝颗粒通过筛网筛分，得到两种粒径的球形氧化铝颗粒；（2）球形氧化铝颗粒的烧结：将球形氧化铝颗粒在高温下进行烧结，得到烧结后的球形氧化铝颗粒；烧结温度为1150‑1400℃；（3）研磨：将甲基硅油、聚硅氧烷、二氧化硅、甲基乙烯基硅橡胶和硅烷偶联剂加入到三辊研磨机中进行研磨，得到混合均匀的硅橡胶胶体；（4）搅拌：将硅橡胶胶体放入容器中，加入球形氧化铝颗粒，在高速搅拌机中充分搅拌均匀后，加入催化剂和抑制剂，高速搅拌，搅拌速度为2500 ‑3800 rpm，得到基料；（5）抽真空：将搅拌均匀的基料放置真空机中抽真空，使混在基料中的气泡完全被抽出；（6）硫化成型：将基料冷压成型，通过热空气硫化后冷却，即得高导热复合型硅胶垫。
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