[发明专利]一种高韧性高导热复合型硅胶垫片在审
| 申请号： | 201711121591.8 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN109777107A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 万涛 | 申请（专利权）人： | 贵州升皇兴国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/07;C08K7/18;C08K3/22;C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 11362 | 代理人： | 韩炜 |
| 地址： | 558200 贵州省黔南布依族*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高韧性高导热复合型硅胶垫片，按重量份计，包括有氧化铝颗粒400‑600份、二甲基硅油120‑180份、聚硅氧烷10‑20份、MQ硅树脂1‑8份、甲基乙烯基硅橡胶5‑15份、硅烷偶联剂3‑8份、硅胶补强剂3‑12份、催化剂1‑3份和抑制剂0.3‑0.8份。本发明与现有技术相比，本发明的高导热绝缘导热硅胶垫片通过合理配比硅胶组份，并对球形氧化铝粒子的筛分，实现氧化铝粒子在硅胶基体中的合理分配和氧化铝粒子本身导热系数的提高，使本发明的硅胶垫片的绝缘性好，且其导热系数提高到6.0W以上，是现有技术所不能企及的。并且，本发明的硅胶片具有超强的韧性，在制备薄片是仍能保持较好的韧性和强度。 | ||
| 搜索关键词： | 高导热 复合型硅胶 氧化铝粒子 导热系数 硅胶垫片 高韧性 垫片 甲基乙烯基硅橡胶 二甲基硅油 硅烷偶联剂 球形氧化铝 氧化铝颗粒 硅胶基体 合理配比 聚硅氧烷 绝缘导热 补强剂 硅胶片 硅胶组 绝缘性 抑制剂 重量份 超强 硅胶 制备 催化剂 粒子 分配 | ||
【主权项】：
1.一种高韧性高导热复合型硅胶垫片，其特征在于：按重量份计，包括有氧化铝颗粒400‑600份、二甲基硅油120‑180份、聚硅氧烷10‑20份、MQ硅树脂1‑8份、甲基乙烯基硅橡胶5‑15份、硅烷偶联剂3‑8份、硅胶补强剂3‑12份、催化剂1‑3份和抑制剂0.3‑0.8份。
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