[发明专利]微谐振器温度控制系统在审
| 申请号： | 201711117085.1 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN107895833A | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 戴承萍 | 申请（专利权）人： | 戴承萍 |
| 主分类号： | H01P7/00 | 分类号： | H01P7/00;G05D23/19 |
| 代理公司： | 北京方向标知识产权代理事务所(普通合伙)11636 | 代理人： | 段斌 |
| 地址： | 415502 湖南省常德市澧*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了微谐振器温度控制系统，其结构包括微谐振器、外壳、绝热材料、纳米防热层、PIC、内部系统，所述微谐振器上设有外壳，所述外壳的内部设有绝热材料，所述内部系统由电路电压测定、计算比对、输出控制信号、模拟电压温度组成，所述电路电压测定的后方设有计算比对，所述计算比对的后方分设有输出控制信号、模拟电压温度，所述输出控制信号、模拟电压温度通过计算比对与电路电压测定固定串联，本发明的微谐振器温度控制系统，可通过设置带有纳米防热层的绝热材料，便于增加自身的耐高温性，通过设置带有电路电压测定、计算比对、电压控制的内部系统，可测量电路中的电压有效值信号即可测量谐振器温度，结构简单，易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振器 温度 控制系统 | ||
【主权项】：
微谐振器温度控制系统，其结构包括微谐振器（1）、外壳（2）、绝热材料（3）、纳米防热层（6）、PIC（10）、内部系统（11），其特征在于：所述微谐振器（1）上设有外壳（2），所述外壳（2）的内部设有绝热材料（3），所述绝热材料（3）的内部设有纳米防热层（6），所述纳米防热层（6）通过绝热材料（3）与外壳（2）固定连接，所述微谐振器（1）的内部固定设有PIC（10），所述PIC（10）的内部固定设有内部系统（11）；所述内部系统（11）由电路电压测定（12）、计算比对（13）、输出控制信号（14）、模拟电压温度（15）组成，所述电路电压测定（12）的后方设有计算比对（13），所述计算比对（13）的后方分设有输出控制信号（14）、模拟电压温度（15），所述输出控制信号（14）、模拟电压温度（15）通过计算比对（13）与电路电压测定（12）固定串联。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于戴承萍，未经戴承萍许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711117085.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：容性交叉耦合结构及通讯前端设备部件
- 下一篇：用于远程通讯的盘锥天线
