[发明专利]微谐振器温度控制系统

说明书

技术领域

本发明是微谐振器温度控制系统，属于电器配件技术领域。

背景技术

谐振器就是指产生谐振频率的电子元件，常用的分为石英晶体谐振器和陶瓷谐振器。产生频率的作用，具有稳定，抗干扰性能良好的特点，广泛应用于各种电子产品中。石英晶体谐振器的频率精度要高于陶瓷谐振器，但成本也比陶瓷谐振器高。谐振器主要起频率控制的作用，所有电子产品涉及频率的发射和接收都需要谐振器。谐振器的类型按照外形可以分为直插和贴片式两种。

现有的谐振器，传输电磁能量或电磁信号的途径可分为两类，一类是电磁波在空间或大气中的传播，另一类是电磁波沿波导系统的传播，但是在实际使用中，微谐振器的内部缺少有效的绝热材料，降低温度控制的效果，其次因为微谐振器的内部体积较小，内置感温装置会造成装置体积过大，不便于使用，这些都是实际存在又急需解决的问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的微谐振器温度控制系统，其结构包括微谐振器、外壳、绝热材料、纳米防热层、PIC、内部系统，所述微谐振器上设有外壳，所述外壳的内部设有绝热材料，所述绝热材料的内部设有纳米防热层，所述纳米防热层通过绝热材料与外壳固定连接，所述微谐振器的内部固定设有PIC，所述PIC的内部固定设有内部系统，所述内部系统由电路电压测定、计算比对、输出控制信号、模拟电压温度组成，所述电路电压测定的后方设有计算比对，所述计算比对的后方分设有输出控制信号、模拟电压温度，所述输出控制信号、模拟电压温度通过计算比对与电路电压测定固定串联。

进一步地，所述绝热材料的下方设有第一高分子防护层，所述第一高分子防护层的下方设有防漏电屏蔽层，所述第一高分子防护层通过防漏电屏蔽层与纳米防热层接触连接。

进一步地，所述纳米防热层的下方设有第二高分子防护层，所述第二高分子防护层通过纳米防热层与防漏电屏蔽层接触连接。

进一步地，所述连接块的上方设有接孔，所述外壳的下方固定设有底盘。

进一步地，所述底盘的下方设有连接脚，所述连接脚通过底盘与外壳固定连接。

进一步地，所述输出控制信号的后方设有功率控制放大器，所述功率控制放大器通过输出控制信号与计算比对固定串联。

进一步地，所述功率控制放大器的下方设有电压控制，所述电压控制通过功率控制放大器与输出控制信号固定串联。

本发明的微谐振器温度控制系统，有益效果如下：

该微谐振器温度控制系统通过设置带有纳米防热层的防漏电屏蔽层配合第一高分子防护层和第二高分子防护层可增加装置的整体抗热性，其次在PIC中设置电路电压测定，配合计算比对后，直接对电路中的电压进行有效测定，避免了感温装置的内置，避免体积过大，然后配合功率控制放大器、电压控制来对电压进行控制以便于温度的降低。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明微谐振器温度控制系统结构示意图；

图2为本发明微谐振器温度控制系统绝热材料示意图；

图3为本发明微谐振器温度控制系统系统示意图。

图中:1-微谐振器，2-外壳，3-绝热材料，4-第一高分子防护层，5-防漏电屏蔽层，6-纳米防热层，7-第二高分子防护层，8-底盘，9-连接脚，10-PIC，11-内部系统，12-电路电压测定，13-计算比对，14-输出控制信号，15-模拟电压温度，16-功率控制放大器，17-电压控制。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

请参阅图1-图3，本发明提供微谐振器温度控制系统，其结构包括微谐振器1、外壳2、绝热材料3、纳米防热层6、PIC10、内部系统11，所述微谐振器1上设有外壳2，所述外壳2的内部设有绝热材料3，所述绝热材料3的内部设有纳米防热层6，所述纳米防热层6通过绝热材料3与外壳2固定连接，所述微谐振器1的内部固定设有PIC10，所述PIC10的内部固定设有内部系统11，所述内部系统11由电路电压测定12、计算比对13、输出控制信号14、模拟电压温度15组成，所述电路电压测定12的后方设有计算比对13，所述计算比对13的后方分设有输出控制信号14、模拟电压温度15，所述输出控制信号14、模拟电压温度15通过计算比对13与电路电压测定12固定串联。