[发明专利]一种用于电子显示器的microLED芯片总成在审
| 申请号： | 201711117026.4 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN107895754A | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 刘功伟 | 申请（专利权）人： | 北海威德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/10 | 分类号： | H01L33/10;H01L33/02;G09G3/32 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人： | 靳浩 |
| 地址： | 536000 广西壮族*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子显示器的micro LED芯片总成，包括有垒晶层的第一基板、第二基板；第一基板垒晶层包括P层、N层及发光层，第一基板的垒晶层包括5个微型P‑N芯片结构，成十字排列，5个微型P‑N芯片结构之间暴露的侧边覆盖有绝缘层，第一基板表面设置有多层独立的金属反射层；第二基板与第一基之间通过粘合层固定。提高了LED封装、应用效率，降低了LED电子显示器的生产成本，简化了LED电子显示器的组装工艺，并且进一步提高了生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子 显示器 microled 芯片 总成 | ||
【主权项】：
一种用于电子显示器的micro LED芯片总成，其特征在于，包括：有垒晶层的第一基板、第二基板；第一基板垒晶层包括P层、N层及发光层，第一基板的垒晶层包括5个微型P‑N芯片结构，成十字排列，5个微型P‑N芯片结构之间暴露的侧边覆盖有绝缘层，第一基板表面设置有多层独立的金属反射层；第二基板与第一基之间通过粘合层固定。
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