[发明专利]光刻图案化方法有效
| 申请号： | 201711115745.2 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN108121160B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 刘朕与;张庆裕;林进祥 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/11 | 分类号： | G03F7/11;G03F7/09 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;王芝艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开实施例提供光刻图案化方法，包括涂布底层于基板上，其中底层包含富碳材料；形成中间层于底层上，其中中间层的硅浓度大于42重量％；涂布光敏层于中间层上；对光敏层进行曝光工艺；以及显影光敏层以形成图案化的光敏层。 | ||
| 搜索关键词： | 光刻 图案 方法 | ||
【主权项】：
一种光刻图案化方法，包括：涂布一底层于一基板上，其中该底层包括富碳材料；形成一中间层于该底层上，其中该中间层的硅浓度大于42重量％；涂布一光敏层于该中间层上；对该光敏层进行一曝光工艺；以及显影该光敏层以形成一图案化光敏层。
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