[发明专利]一种解决单晶铸造用型壳膨胀的方法在审
| 申请号： | 201711107908.2 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN107855471A | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 俞洲;陈杰;周宝玲;董茵;梁晓锋;王琳;郭涛;白侠 | 申请（专利权）人： | 中国航发动力股份有限公司 |
| 主分类号： | B22C9/12 | 分类号： | B22C9/12;B22C9/04 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人： | 闵岳峰 |
| 地址： | 710021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种解决单晶铸造用型壳膨胀的方法，包括如下步骤1)将制备好的纯硅溶胶型壳放入单晶浇注炉，抽真空后对型壳进行加热；2)型壳从室温升温至800℃～900℃时，保温2min～3min；3)继续送电，加热至1190℃～1210℃时，保温5min～10min；4)继续送电，加热至1420℃～1440℃时，保温20min～30min；5)继续送电，加热至1530℃～1550℃时，保温1min～3min后进行浇注。本发明提供的解决单晶铸造用型壳膨胀的方法，其操作过程简单，并且能够有效提高单晶铸造用型壳高温强度，使型壳膨胀变形率从100％降低到1.5％，使铸件合格率得到显著提高，节约了生产成本，产生了巨大的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 铸造 用型壳 膨胀 方法 | ||
【主权项】：
一种解决单晶铸造用型壳膨胀的方法，其特征在于，包括如下步骤：1)将制备好的纯硅溶胶型壳，抽真空后对型壳进行加热；2)型壳从室温升温至800℃～900℃时，保温2min～3min；3)继续送电，加热至1190℃～1210℃时，保温5min～10min；4)继续送电，加热至1420℃～1440℃时，保温20min～30min；5)继续送电，加热至1530℃～1550℃时，保温1min～3min后进行浇注。
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