[发明专利]一种能够控制温度的焊接系统在审
| 申请号： | 201711106072.4 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN107825011A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 金先鹏;高宏标;李德兵 | 申请（专利权）人： | 普尔思（苏州）无线通讯产品有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所11410 | 代理人： | 李波 |
| 地址： | 215009 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例中提出的能够控制温度的焊接系统，由于对待焊接产品焊接的时候并不是对整个产品加热，只需要对待焊接产品的目标区域进行加热焊接即可，因此，可以避免对非焊接区域影响较大的问题，例如要在手机后壳上焊接元件，只需要对手机后壳的要焊接的区域进行加热即可，不需要对整个手机后壳进行加热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 能够 控制 温度 焊接 系统 | ||
【主权项】：
一种能够控制温度的焊接系统，包括移动平台、温控器、温控缓冲器和加热器，所述移动平台与所述温控缓冲器、所述加热器均相连，所述温控器与所述温控缓冲器相连，其中：所述移动平台，用于通过移动所述加热器来对待焊接产品的目标区域进行加热焊接；所述温控器，用于设定初始温度，并调节和控制所述温控缓冲器的温度和所述加热器的温度；所述温控缓冲器，用于输送热量至所述加热器；所述加热器，用于对所述待焊接产品的目标区域进行加热焊接。
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