[发明专利]一种能够控制温度的焊接系统

说明书

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种能够控制温度的焊接系统。

背景技术

低温材料商锡膏焊接技术作为元器件焊接的重要手段之一，是现代工业生产中不可缺少的加工工艺，广泛应用于机械、冶金、建筑、船舶、石油化工、汽车、电力、电子、航空航天和军工等产业部门。

对于发展较早、应用较广泛的回流焊、波峰焊、烙铁焊、高频焊、电阻焊等有着操作灵活、方便、等优点，但是、随着焊接材料的要求，一些低温材料上需要做锡膏焊接，无论是传统的焊接技术，还是后来新兴的焊接技术，即使最后的焊接点是元件的局部，但是在焊接过程中整个元件都需要受热。对于有些元件只有焊接点周围的区域具有耐受热的属性，其他区域受热的话会变形，因此，目前的焊接工艺存在对非焊接区域影响较大的缺陷，如造成变形。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明，以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种能够控制温度的焊接系统，用于解决现有技术中存在的对非焊接区域影响较大的缺陷。

依据本发明的第一方面，提供了一种能够控制温度的焊接系统，包括移动平台、温控器、温控缓冲器和加热器，所述移动平台与所述温控缓冲器、所述加热器均相连，所述温控器与所述温控缓冲器相连，其中：

所述移动平台，用于通过移动所述加热器来对待焊接产品的目标区域进行加热焊接；

所述温控器，用于设定初始温度，并调节和控制所述温控缓冲器的温度和所述加热器的温度；

所述温控缓冲器，用于输送热量至所述加热器；

所述加热器，用于对所述待焊接产品的目标区域进行加热焊接。

在一个实施方式中，根据本发明的上述实施方式所述的系统，所述系统还包括隔热板，所述隔热板与所述加热器相连，用于防止所述加热器上的热量被传导稀释。

在一个实施方式中，根据本发明的上述实施方式所述的系统，所述隔热板采用多孔材料、热反射材料和真空材料中的至少一种。

在一个实施方式中，根据本发明的上述实施方式所述的系统，所述系统还包括产品承载载具，位于所述移动平台的底座上，用于承载所述待焊接产品。

在一个实施方式中，根据本发明的上述实施方式所述的系统，所述加热器包括热量输出口，所述热量输出口的形状与所述目标区域的形状相匹配。

在一个实施方式中，根据本发明的上述实施方式所述的系统，所述热量输出口的形状为正方形、长方形、圆形、椭圆形中的至少一种。

在一个实施方式中，根据本发明的上述实施方式所述的系统，所述加热器的材质为铜。

在一个实施方式中，根据本发明的上述实施方式所述的系统，所述移动平台为三轴移动平台。

本发明实施例中，提出一种能够控制温度的焊接系统，包括移动平台、温控器、温控缓冲器和加热器，所述移动平台与所述温控缓冲器、所述加热器均相连，所述温控器与所述温控缓冲器相连，其中：所述移动平台，用于通过移动所述加热器来对待焊接产品的目标区域进行加热焊接；所述温控器，用于设定初始温度，并调节和控制所述温控缓冲器和所述加热器温度；所述温控缓冲器，用于调整所述初始温度，并输送热量至所述加热器；所述加热器，用于采用所述温控缓冲器输送的热量对所述待焊接产品的目标区域进行加热焊接；在该方案中，由于对待焊接产品焊接的时候并不是对整个产品加热，只需要对待焊接产品的目标区域进行加热焊接即可，因此，可以避免对非焊接区域影响较大的问题，例如要在手机后壳上焊接元件，只需要对手机后壳的要焊接的区域进行加热即可，不需要对整个手机后壳进行加热。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1是根据本发明的实施例提出的能够控制温度的焊接系统的示意图；

图2是根据本发明的实施例提出的包括隔热板的能够控制温度的焊接系统的一种示意图；

图3是根据本发明的实施例提出的包括隔热板的能够控制温度的焊接系统的另一种示意图；

图4是根据本发明的实施例提出的产品承载载具的一种示意图；

图5是根据本发明的实施例提出的加热器的示意图。

具体实施方式