[发明专利]一种LED封装结构

摘要

本发明公开了一种LED封装结构，包括外框，外框的顶部固定连接有第一透明板，且外框内壁的两侧均通过支撑块滑动连接有壳体，壳体的顶部固定连接有第二透明板，且壳体内壁的两侧之间固定连接有LED芯片，壳体底部的两侧与外框内壁的底部之间均固定连接有减震装置，所述外框的两侧均贯穿有散热块，散热块内壁的顶部与底部之间固定连接有空气过滤板，壳体内壁的两侧之间且位于LED芯片的正下方固定连接有折射板，本发明涉及LED封装技术领域。该LED封装结构，能够对壳体内部的器件进行保护，防止由于碰撞，造成壳体内部器件的损坏，能够提高其散热速率，提高使用寿命，且防止灰尘进入外框的内部，影响其使用效果。

主权项

一种LED封装结构，包括外框(1)，其特征在于：所述外框(1)的顶部固定连接有第一透明板(2)，且外框(1)内壁的两侧均通过支撑块(3)滑动连接有壳体(4)，所述壳体(4)的顶部固定连接有第二透明板(5)，且壳体(4)内壁的两侧之间固定连接有LED芯片(6)，所述壳体(4)底部的两侧与外框(1)内壁的底部之间均固定连接有减震装置(8)。