[发明专利]一种GPP芯片光刻工艺用对准版图的设计在审
| 申请号： | 201711103561.4 | 申请日： | 2017-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN107748485A | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 程德明;胡建业;胡志坚;胡翰林;汪华锋 | 申请（专利权）人： | 黄山硅鼎电子有限公司 |
| 主分类号： | G03F9/00 | 分类号： | G03F9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 245600 安徽省黄山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种GPP整流芯片光刻工艺用对准版图，将传统的单纯十字线图形方案改进为有三个对准区域的对准方案，既有利于粗调找对准记号、又有利于精调对准图形，不但提高了功效还能提高产品质量，且不增加任何制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 gpp 芯片 光刻 工艺 对准 版图 设计 | ||
【主权项】：
一种GPP芯片光刻工艺用对准版图，其结构特征在于：所述对准版图，由二个版图图案组成，分别记为上光刻板版图图案和下光刻板版图图案。
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