[发明专利]太空环境下低挥发份多功能弹性连接件制备方法在审
| 申请号： | 201711102481.7 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN107722632A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 尹昌平;李东旭;刘望 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军国防科技大学 |
| 主分类号： | C08L83/05 | 分类号： | C08L83/05;C08L83/07;C08K9/06;C08K3/36 |
| 代理公司： | 长沙国科天河知识产权代理有限公司43225 | 代理人： | 邱轶 |
| 地址： | 410073 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种太空环境下低挥发份多功能弹性连接件制备方法，通过对所用白炭黑进行表面硅烷化处理、同时采用乙烯基聚硅氧烷抑制剂和含氢量为0.3％～0.5％、粘度为200～300mPa·s的含氢硅油，有效降低了所得多功能弹性连接件在真空环境下的总质量损失和可凝挥发物产生量，从而很好地满足了真空挥发度极小的指标要求。此外，本发明所制得的弹性连接件还具有设计灵活、构型保持和性能保持能力强、寿命长、安全性高等优点，适宜于在太空真空环境下应用。 | ||
| 搜索关键词： | 太空 环境 挥发 多功能 弹性 连接 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种太空环境下低挥发份多功能弹性连接件制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在预热模具中加入胶混物，硫化，脱模得到所述太空环境下低挥发份多功能弹性连接件；所述胶混物由含氢量为0.3％～0.5％的含氢硅油、乙烯基聚硅氧烷、硅烷化白炭黑、氯铂酸催化剂和乙烯基封端聚二甲基硅氧烷组成；其中，按所述含氢硅油与所述乙烯基封端聚二甲基硅氧烷的重量比为100：4加入；所述硅烷化白炭黑按所述胶混物质量的30％加入；所述氯铂酸催化剂按所述胶混物质量的0.2％加入；所述乙烯基聚硅氧烷按所述胶混物质量的0.1％～1％加入；所述含氢硅油的粘度为200～300mPa·s。
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