[发明专利]一种氢钨青铜/超微孔柔性碳布的制备方法及产品和应用在审

专利信息
申请号: 201711100877.8 申请日: 2017-11-10
公开(公告)号: CN108155021A 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 王勇;王海燕 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H01G11/24 分类号: H01G11/24;H01G11/30;H01G11/32;H01G11/86
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 代理人: 陈华
地址: 310013 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种氢钨青铜/超微孔柔性碳布的制备方法,包括如下的步骤:1)将超微孔柔性碳布浸渍到0.1~10M偏钨酸铵溶液中,超声,然后干燥,得到负载偏钨酸铵的超微孔柔性碳布;2)将步骤1)得到的负载偏钨酸铵的超微孔柔性碳布煅烧,得到具有表面和内部双氧空缺的氢钨青铜/超微孔柔性碳布。本发明还涉及制备方法制备得到的产品及应用。该方法使得氢钨青铜在超微孔柔性碳布上形成均匀的纳米线形貌,具有高的表面和内部氧空缺,且表面氧空缺明显高于内部氧空缺。
搜索关键词: 超微孔 碳布 氢钨青铜 制备 偏钨酸铵 氧空缺 空缺 浸渍 纳米线形貌 表面氧 超声 双氧 煅烧 应用
【主权项】:
一种氢钨青铜/超微孔柔性碳布的制备方法,其特征在于,包括如下的步骤:1)将超微孔柔性碳布浸渍到0.1~10M偏钨酸铵溶液中,超声,然后干燥,得到负载偏钨酸铵的超微孔柔性碳布;2)将步骤1)得到的负载偏钨酸铵的超微孔柔性碳布煅烧,得到具有表面和内部双氧空缺的氢钨青铜/超微孔柔性碳布。
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