[发明专利]设计外层菲林对位稳定工艺

摘要

本发明公开了设计外层菲林对位稳定工艺，包括如下步骤菲林制作、对位圆设计、验证圆设计、绘制定位孔、菲林定位孔成型、电路板定位孔成型、菲林对位和对位检测，所述步骤1)得到的三维数据要满足生长放大所需要的尺寸和表面精度条件；所述在生长放大时，根据样本上立体纹的局部相似性对二维模型进行过渡、融合，所述对位圆排列结构的对位圆和验证圆排列结构的验证圆均直线形排列，对位圆排列结构的对位基准圆和验证圆排列结构的验证基准圆均位于直线形的首位上，所述步骤7)为确保菲林对位精准，首先要在二次元准确量涨缩，本发明，结构简单，制作方便，有效提升菲林的对位精确度和对位速度，提升使用的方便性。

主权项

设计外层菲林对位稳定工艺，其特征在于：包括如下步骤：1)菲林制作：首先，对具有立体纹的样本进行清洗；接着，采用三维扫描设备对样本进行扫描，根据所得的三维数据构建该样本的三维模型；接着在对已建立的三维模型进行降维映射操作，得到样本的二维模型，在利用图像的扩展合成算法，对样本的二维模型进行自适应长放大，得到所需尺寸的二维模型；最后在利用升维的方法将生长放大后的二维模型映射为三维模型，进而得到所需的菲林图案。2)对位圆设计：在菲林上设有对位圆排列结构，上述对位圆排列结构包括多个对位圆，上述多个对位圆中含有一个对位基准圆，上述多个对位圆相互外离，上述多个对位圆的半径相同、圆心直线排列、圆心距相等；3)验证圆设计：运用同心圆的方法，在电路板上设有验证圆排列结构，上述验证圆排列结构包括多个验证圆，电路板上各个验证圆的圆心与菲林上各个对位圆的圆心相对应；上述多个验证圆中含有一个验证基准圆，上述验证基准圆的半径、圆心位置与对位基准圆的半径、圆心位置相同；上述多个验证圆相互外离，以验证基准圆为起点，上述多个验证圆的半径依次增大；4)绘制定位孔：在计算机中把印制电路板图纸与菲林图纸贴合在一起，通过印制电路板图纸周边的定位孔位置在菲林图纸上绘出定位孔；接着将绘制有定位孔的菲林图案输出后得到相应的菲林。5)菲林定位孔成型：根据菲林图纸上的定位孔位置用冲孔机在菲林周边冲出定位孔，菲林上冲出的定位孔直径大于印制电路板周边定位孔直径；6)电路板定位孔成型：印制电路板在电镀后，将印制电路板定位孔的孔径冲成与菲林定位孔孔径一致；7)菲林对位：将上述菲林安装在曝光机的下台面上，在曝光机的自动对位过程中，上述菲林固定不动；接着将上述电路板安装在曝光机的上台面上，在曝光机的自动对位过程中，上述电路板可相对下台面上的菲林移动，当曝光机自动对位后，电路板上的各个验证圆与菲林上的各个对位圆重叠，电路板与菲林完成对位；8)对位检测：当电路板和菲林完成对位后，以验证基准圆为起点，从小到大观察上菲林上各个验证圆与下菲林上各个对位圆的重合程度，从而判断上菲林和下菲林的对位精度是否达到精度要求；如果验证基准圆与对位基准圆重合、除验证基准圆以外的其它各个验证圆分别与对应的对位圆构成同心圆，即各个验证圆分别与对应的对位圆不内切，则电路板和菲林的对位精度达到要求；如果验证基准圆与对位基准圆不重合、除验证基准圆以外的其它各个验证圆分别与对应的对位圆不能构成同心圆，则电路板和菲林的对位达不到精度要求，此时，以验证基准圆为起点，逐个观察各个验证圆，找出与对位圆内切的验证圆，相互内切的验证圆与对位圆之间的半径差值即为电路板和菲林的对位偏移量。