[发明专利]设计外层菲林对位稳定工艺

说明书

技术领域

本发明涉及菲林对位技术领域，具体为设计外层菲林对位稳定工艺。

背景技术

随着电子技术的快速发展，电子产品正向小型化、高可靠性方向不断发展，所以，用于电子产品中的印制电路板也向小型化、高密度方向不断发展，因此，印制电路板上的路线变得更加精细，印制电路板上的焊盘也变得更加密集，这样，在印制电路板的曝光制程中，印制电路板对位精度的要求也变得越来越高。现有印制电路板曝光时，把菲板贴合在印制电路板表面再曝光，由于菲板与印制电路板之间的位置有时对位不精确，导致曝光后的电路没有按预设要求印在印制电路板表面，形成废板，而且把菲林贴在印制电路板表面速度慢，耗人工。

发明内容

本发明的目的在于提供设计外层菲林对位稳定工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：设计外层菲林对位稳定工艺，1.包括如下步骤：

1)菲林制作：首先，对具有立体纹的样本进行清洗；接着，采用三维扫描设备对样本进行扫描，根据所得的三维数据构建该样本的三维模型；接着在对已建立的三维模型进行降维映射操作，得到样本的二维模型，在利用图像的扩展合成算法，对样本的二维模型进行自适应长放大，得到所需尺寸的二维模型；最后在利用升维的方法将生长放大后的二维模型映射为三维模型，进而得到所需的菲林图案。

2)对位圆设计：在菲林上设有对位圆排列结构，上述对位圆排列结构包括多个对位圆，上述多个对位圆中含有一个对位基准圆，上述多个对位圆相互外离，上述多个对位圆的半径相同、圆心直线排列、圆心距相等；

3)验证圆设计：运用同心圆的方法，在电路板上设有验证圆排列结构，上述验证圆排列结构包括多个验证圆，电路板上各个验证圆的圆心与菲林上各个对位圆的圆心相对应；上述多个验证圆中含有一个验证基准圆，上述验证基准圆的半径、圆心位置与对位基准圆的半径、圆心位置相同；上述多个验证圆相互外离，以验证基准圆为起点，上述多个验证圆的半径依次增大；

4)绘制定位孔：在计算机中把印制电路板图纸与菲林图纸贴合在一起，通过印制电路板图纸周边的定位孔位置在菲林图纸上绘出定位孔；接着将绘制有定位孔的菲林图案输出后得到相应的菲林。

5)菲林定位孔成型：根据菲林图纸上的定位孔位置用冲孔机在菲林周边冲出定位孔，菲林上冲出的定位孔直径大于印制电路板周边定位孔直径；

6)电路板定位孔成型：印制电路板在电镀后，将印制电路板定位孔的孔径冲成与菲林定位孔孔径一致；

7)菲林对位：将上述菲林安装在曝光机的下台面上，在曝光机的自动对位过程中，上述菲林固定不动；接着将上述电路板安装在曝光机的上台面上，在曝光机的自动对位过程中，上述电路板可相对下台面上的菲林移动，当曝光机自动对位后，电路板上的各个验证圆与菲林上的各个对位圆重叠，电路板与菲林完成对位；

8)对位检测：当电路板和菲林完成对位后，以验证基准圆为起点，从小到大观察上菲林上各个验证圆与下菲林上各个对位圆的重合程度，从而判断上菲林和下菲林的对位精度是否达到精度要求；如果验证基准圆与对位基准圆重合、除验证基准圆以外的其它各个验证圆分别与对应的对位圆构成同心圆，即各个验证圆分别与对应的对位圆不内切，则电路板和菲林的对位精度达到要求；如果验证基准圆与对位基准圆不重合、除验证基准圆以外的其它各个验证圆分别与对应的对位圆不能构成同心圆，则电路板和菲林的对位达不到精度要求，此时，以验证基准圆为起点，逐个观察各个验证圆，找出与对位圆内切的验证圆，相互内切的验证圆与对位圆之间的半径差值即为电路板和菲林的对位偏移量。

根据上述技术方案，所述步骤1)得到的三维数据要满足生长放大所需要的尺寸和表面精度条件；所述在生长放大时，根据样本上立体纹的局部相似性对二维模型进行过渡、融合。

根据上述技术方案，所述对位圆排列结构的对位圆和验证圆排列结构的验证圆均直线形排列，对位圆排列结构的对位基准圆和验证圆排列结构的验证基准圆均位于直线形的首位上。

根据上述技术方案，所述步骤7)为确保菲林对位精准，首先要在二次元准确量涨缩，建议量至少6张板，以均值为准；所述菲林对位应在无尘室操作，所述无尘室的温度在18-22℃、湿度在45-65％区间，确保菲林自身涨缩稳定、形变小；所述菲林药膜面要贴保护膜，以防菲林擦花，造成批量油墨残余；所述对位时优先考虑PIN钉，手动对位后必须用10倍镜观察pad位是否有对偏，优先使用蝴蝶pad对位。

根据上述技术方案，所述步骤7)采用曝光机为一种LDI曝光机。