[发明专利]一种印制电路板及其焊接设计有效
| 申请号： | 201711091697.8 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN107960010B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 李远远;冯杰;张坤 | 申请（专利权）人： | 晶晨半导体(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种印制电路板的焊接设计，应用于一印制电路板上；其中，包括一片上系统芯片焊接区域，一第一存储器焊接区域以及一第二存储器焊接区域；第一存储器焊接区域与片上系统芯片焊接区域之间具有一第一横向距离；第二存储器焊接区域与片上系统芯片焊接区域之间具有一第二横向距离；其中，第一横向距离小于第二横向距离；片上系统芯片焊接区域，第一存储器焊接区域以及第二存储器焊接区域内均设置有相应的焊盘；能够减小印制电路板上的布线面积，并且改善了片上系统芯片与存储器之间的电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 及其 焊接 设计 | ||
【主权项】：
一种印制电路板的焊接设计，应用于一印制电路板上；其特征在于，包括一片上系统芯片焊接区域，一第一存储器焊接区域以及一第二存储器焊接区域；所述第一存储器焊接区域与所述片上系统芯片焊接区域之间具有一第一横向距离；所述第二存储器焊接区域与所述片上系统芯片焊接区域之间具有一第二横向距离；其中，所述第一横向距离小于所述第二横向距离；所述片上系统芯片焊接区域，所述第一存储器焊接区域以及所述第二存储器焊接区域内均设置有相应的焊盘。
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