[发明专利]一种电子封装专用复合导热硅脂及其制备方法有效
| 申请号： | 201711083431.9 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN107868463A | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 龙春牙;殷小祥;陈龙 | 申请（专利权）人： | 常州汉唐文化传媒有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/08;C08K13/06;C08K3/30;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/28;C08K3/34;C08K9/06;C08K5/5415 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司11403 | 代理人： | 马骁 |
| 地址： | 213102 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装专用复合导热硅脂及其制备方法，属于电子封装技术领域。本发明将导热填料，硅烷偶联剂和无水乙醇加热搅拌，滴加氢氧化钠溶液调节pH，超声分散，减压蒸馏，烘干，得预处理干燥粉体；将硅油和正硅酸乙酯搅拌混合，得混合液；将所得混合液和预处理干燥粉体搅拌混合，再加入硫酸钠饱和溶液和磷脂继续搅拌混合，即得电子封装专用复合导热硅脂。本发明提供的电子封装专用复合导热硅脂具有优异的导热性能，良好的流动性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 专用 复合 导热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子封装专用复合导热硅脂，其特征在于，是由以下重量份数的原料组成：80～100份硅油，20～30份硫酸钠饱和溶液，20～30份预处理干燥粉体，20～30份磷脂，5～6份正硅酸乙酯；所述预处理干燥粉体的制备过程为：按重量份数计，将15～20份导热填料，8～10份硅烷偶联剂和100～120份无水乙醇加热搅拌，滴加氢氧化钠溶液调节pH，超声分散，减压蒸馏，烘干，得预处理干燥粉体；所述电子封装专用复合导热硅脂的制备步骤为：（1）按原料组成称量各原料；（2）将硅油和正硅酸乙酯搅拌混合，得混合液；（3）将上述所得混合液和预处理干燥粉体搅拌混合，再加入硫酸钠饱和溶液和磷脂继续搅拌混合，即得电子封装专用复合导热硅脂。
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