[发明专利]掰片装置有效
| 申请号： | 201711078067.7 | 申请日： | 2017-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN109755177B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 陶宗杰;张丹丹;鲁異;王长军 | 申请（专利权）人： | 泰科电子（上海）有限公司;泰连公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪洋 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种掰片装置，适于将一张板状物掰成多个分离的片状物，所述掰片装置包括：弹性压块；和支撑基座，具有朝向所述弹性压块的凹陷顶面，在所述板状物的表面上形成有分割线，所述弹性压块适于将所述板状物推压在所述支撑基座的凹陷顶面上，使得所述板状物发生弯曲并沿所述分割线断裂开，从而将所述板状物掰成多个分离的片状物。因此，本发明的掰片装置能够高效地将一张面积较大的板状物掰成多个分离的面积较小的片状物，而且能够保证掰下来的片状物不受损坏，保证了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
1.一种掰片装置，适于将一张板状物(10)掰成多个分离的片状物(11)，其特征在于，所述掰片装置包括：弹性压块(100)；和支撑基座(200)，具有朝向所述弹性压块(100)的凹陷顶面(210)，其中，在所述板状物(10)的表面上形成有分割线(12)，所述弹性压块(100)适于将所述板状物(10)推压在所述支撑基座(200)的凹陷顶面(210)上，使得所述板状物(10)发生弯曲并沿所述分割线(12)断裂开，从而将所述板状物(10)掰成多个分离的片状物(11)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰科电子（上海）有限公司;泰连公司，未经泰科电子（上海）有限公司;泰连公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711078067.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置结构的形成方法
- 下一篇：制造集成电路器件的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
