[发明专利]等离子体腔室的传输线RF施加器有效
| 申请号： | 201711072744.4 | 申请日： | 2012-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107846769B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | J·库德拉;T·塔纳卡;C·A·索伦森;S·安瓦尔;J·M·怀特;R·I·欣德;S-M·赵;D·D·特鲁翁 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H05H1/46 | 分类号： | H05H1/46;H01J37/32 |
| 代理公司： | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种传输线RF施加器装置和用于将RF功率耦接至等离子体腔室中的等离子体的方法。装置包括内导体和一个或两个外导体。所述一个或两个外导体的每个外导体的主要部分包括多个孔，所述多个孔在外导体的内表面和外表面之间延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子 体腔 传输线 rf 施加 | ||
【主权项】：
1.一种传输线RF施加器，包括：/n第一导体；和/n第二导体，所述第二导体与所述第一导体不同，且在第一端部和第二端部之间延伸；/n其中：/n所述第二导体包括在所述第二导体的第一部分中的第一多个孔和在所述第二导体的第二部分中的第二多个孔；/n所述第一部分从所述第二导体的所述第一端部延伸到所述第二部分；/n所述第二部分从所述第一部分延伸到所述第二导体的中心；且/n由所述第二多个孔占据的所述第二部分的表面区域部分大于由所述第一多个孔占据的所述第一部分的表面区域部分。/n
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