[发明专利]新型多聚有机改性硅胶材料的新组分及其使用

摘要

本发明涉及多聚有机改性硅胶材料的新组分及其使用，如产品净化，或从产品流、工艺流和废液中去除不需要的有机和无机化合物包括金属和金属络合物，或在多成分混合物中选择性去除目标成分，或作为金属、金属络合物、有机和生物化合物的净化与分离层析介质，或作为阴阳离子交换剂、固相萃取材料、固相合成材料、金属离子萃取材料和生物分子固定材料。

主权项

下列结构式1的组分：[(O3/2)Si(CH2)sS(CH2)tO(CH2CH(CH2X)O)eR]a[Si(O4/2)]b[VSi(O3/2)]c[WSi(O3/2)]d (结构式1)其中，X是卤素、OR3、SR4、S(CH2)fSR4、NH(CH2CH2NH)j)H、NR4R5或CHPQ，其中P和Q均选自CN、CHO、C(＝O)R4或CO2R4；R选自氢、直链或支链C1‑12烷基；e是从1到100的整数；j是从1到100的整数；f是从2到6的整数；s是从2到12的整数；t是从3到12的整数；V是取代基团，选自C1‑22烷基、C2‑20烯烃基、C1‑22烷基芳基和芳基；W是(CH2)hZ基团，其中Z是SH、S(CH2)fSH、S(CH2)fNHC(＝S)NHR4、NR4R5或NH[(CH2)2NH]jH，其中h是从2到12的整数；R3、R4、R5均选自氢、直链或支链C1‑12烷基、芳基或C1‑22烷基芳基；a、b、c、d均为整数，而且a+c+d:b的比例介于0.00001至100，a和b始终存在，当c或d或二者均大于零时，c+d与a+b的比例介于0.000001至10；硅酸盐氧原子的自由价通过氢、直链或支链C1‑22烷基、端基(R2)3SiO1/2、交联剂和结构式1其他基团的硅原子的其中一个或多个饱和，或者通过链状R2qSi(OR1)gOk/2饱和，其中R1和R2分别选自直链或支链C1‑12烷基、芳基和C1‑22烷基芳基；k是从1到3的整数；q是从1到2的整数；g是从0到2的整数，并且满足g+k+q＝4；当端基、交联剂和/或聚合物链存在时，其摩尔比与a+b+c+d的比例介于0到999:1。