[发明专利]用于对LED灯进行快速散热的系统在审
| 申请号： | 201711057945.7 | 申请日： | 2017-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN107726149A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 蒲芳芳 | 申请（专利权）人： | 蒲芳芳 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V29/71;F21V29/87;F21V29/89;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于对LED灯进行快速散热的系统，包括安装座，所述安装座上设置有LED芯片，安装座远离LED芯片的一端设置有导热柱，导热柱连接有散热片，导热柱连接有呈半圆形的透光罩，LED芯片设置在透光罩内部。该系统结构简单，散热片的紧密接触，能够有效将芯片产生的热量散发出去，保证了内部元件的安全，延长了LED灯的使用寿命，降低了使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 led 进行 快速 散热 系统 | ||
【主权项】：
用于对LED灯进行快速散热的系统，其特征在于：包括安装座(3)，所述安装座(3)上设置有LED芯片(2)，安装座(3)远离LED芯片(2)的一端设置有导热柱(4)，导热柱(4)连接有散热片(6)，导热柱(4)连接有呈半圆形的透光罩(1)，LED芯片(2)设置在透光罩(1)内部；所述导热柱(4)连接有支撑板(9)，且导热柱(4)穿过支撑板(9)后，其两端设置在支撑板(9)的外部，透光罩(1)与支撑板(9)的表面接触；所述导热柱(4)和散热片(3)之间设置有基板(8)，且基板(8)分别与导热柱(4)和散热片(3)连接；所述散热片(3)上设置有凹槽(7)，基板(8)的底端设置在凹槽(7)内，且与凹槽(7)的内部接触；所述基板(8)和导热柱(4)之间采用导热胶(5)连接，且导热胶(5)分别与基板(8)和导热柱(4)连接；所述基板(8)采用铝材料制成。
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