[发明专利]用于对LED灯进行快速散热的系统在审
申请号: | 201711057945.7 | 申请日: | 2017-11-01 |
公开(公告)号: | CN107726149A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 蒲芳芳 | 申请(专利权)人: | 蒲芳芳 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V29/71;F21V29/87;F21V29/89;F21Y115/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 led 进行 快速 散热 系统 | ||
技术领域
本发明涉及系统,尤其是涉及用于对LED灯进行快速散热的系统。
背景技术
半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。LED的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,所以LED的抗震性能好。晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED日光灯以质优、耐用、节能为主要特点,投射角度调节范围大,15W的亮度相当于普通40W日光灯。抗高温、防潮防水、防漏电。使用电压有:110V、220V可选,外罩可选玻璃或PC材质。灯头与普通日光灯一样。
LED日光灯采用最新的LED光源技术,数位化外观设计,节电高达70%以上,12W的LED日光灯光强相当于40W的日光灯管(用于镇流器和启辉器,36W的日光灯真正的耗电量为42W至44W)。LED日光灯寿命为普通灯管的10倍以上,几乎免维护,无须经常更换灯管、镇流器、启辉器。绿色环保的半导体电光源,光线柔和,光谱纯,有利于使用者的视力保护及身体健康。6000K的冷光源给人视觉上清凉的感受,人性化的照度差异设计,更有助于集中精神,提高效率,LED灯进行工作时,主要是将电能转化为光能,其中有部分能量发热,长期使用时,容易产生高温,热量的散发不及时,对其他元件造成损坏,传统的散热系统由于其散热结构不稳定,热量不均匀,导致电器元件不稳定。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足,提供用于对LED灯进行快速散热的系统,该系统结构简单,散热片的紧密接触,能够有效将芯片产生的热量散发出去,保证了内部元件的安全,延长了LED灯的使用寿命,降低了使用成本。
本发明的目的通过下述技术方案实现:用于对LED灯进行快速散热的系统,包括安装座,所述安装座上设置有LED芯片,安装座远离LED芯片的一端设置有导热柱,导热柱连接有散热片,导热柱连接有呈半圆形的透光罩,LED芯片设置在透光罩内部。
进一步地,所述导热柱连接有支撑板,且导热柱穿过支撑板后,其两端设置在支撑板的外部,透光罩与支撑板的表面接触。
进一步地,所述导热柱和散热片之间设置有基板,且基板分别与导热柱和散热片连接。
进一步地,所述散热片上设置有凹槽,基板的底端设置在凹槽内,且与凹槽的内部接触。
进一步地,所述基板和导热柱之间采用导热胶连接,且导热胶分别与基板和导热柱连接。
进一步地,所述基板采用铝材料制成。
综上所述,本发明的有益效果是:该系统结构简单,散热片的紧密接触,能够有效将芯片产生的热量散发出去,保证了内部元件的安全,延长了LED灯的使用寿命,降低了使用成本。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
附图中标记及相应的零部件名称:1—透光罩;2—LED芯片;3—安装座;4—导热柱;5—导热胶;6—散热片;7—凹槽;8—基板;9—支撑板。
具体实施方式
下面结合实施例及附图,对本发明作进一步的详细说明,但本发明的实施方式不仅限于此。
实施例:
如图1所示,用于对LED灯进行快速散热的系统,包括安装座3,所述安装座3上设置有LED芯片2,安装座3远离LED芯片2的一端设置有导热柱4,导热柱4连接有散热片6,导热柱4连接有呈半圆形的透光罩1,LED芯片2设置在透光罩1内部。LED芯片2通电后,发光发热,光线通过透光罩1散发,热量通过导热柱4吸收传递。
所述导热柱4连接有支撑板9,且导热柱4穿过支撑板9后,其两端设置在支撑板9的外部,透光罩1与支撑板9的表面接触。支撑板9起着固定支撑的作用。
所述导热柱4和散热片3之间设置有基板8,且基板8分别与导热柱4和散热片3连接。基板8作为导热柱4的热量转介,加快热量传递的效率。
所述散热片3上设置有凹槽7,基板8的底端设置在凹槽7内,且与凹槽7的内部接触。基板8设置在凹槽7中,能够使得基板8与散热片6的接触面积增大,散热效率更高。
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