[发明专利]铝箔、使用了它的电子部件布线基板、以及铝箔的制造方法有效
| 申请号： | 201711051851.9 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN107805744B | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 秋山聪太郎;西尾佳高 | 申请（专利权）人： | 东洋铝株式会社 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22F1/04;C22C1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供对焊料具有高密合性的铝箔。本发明的铝箔是含有Sn及Bi的至少一者的铝箔，相对于铝箔的总质量的Sn与Bi的合计质量的比例为0.0075质量％以上且15质量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 铝箔 使用 电子 部件 布线 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铝箔，是含有Sn及Bi的至少一者的铝箔，在所述铝箔中，相对于所述铝箔的总质量的Sn与Bi的合计质量的比例为0.0075质量％以上且15质量％以下，剩余部分为铝，并且在所述铝箔中，相对于所述铝箔的总表面积的Sn与Bi的合计表面积的比例为0.01％以上且65％以下，并且所述合计表面积的比例为相对于Al的体积的Sn与Bi的合计体积的比例的5倍以上，所述剩余部分的铝为包含99.0质量％以上的Al的纯铝、以及包含小于99.0质量％的Al和1.0质量％以上的添加元素的铝合金中的任一者，所述添加元素为Cu，且所述添加元素的上限值为2.0质量％，所述铝箔被调质处理为JIS－H0001中规定的O到1/4H的范围。
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