[发明专利]铝箔、使用了它的电子部件布线基板、以及铝箔的制造方法

权利要求书

1.一种铝箔，是含有Sn及Bi的至少一者的铝箔，

在所述铝箔中，相对于所述铝箔的总质量的Sn与Bi的合计质量的比例为0.0075质量％以上且15质量％以下，剩余部分为铝，并且

在所述铝箔中，相对于所述铝箔的总表面积的Sn与Bi的合计表面积的比例为0.01％以上且65％以下，并且所述合计表面积的比例为相对于Al的体积的Sn与Bi的合计体积的比例的5倍以上，

所述剩余部分的铝为包含99.0质量％以上的Al的纯铝、以及包含小于99.0质量％的Al和1.0质量％以上的添加元素的铝合金中的任一者，

所述添加元素为Cu，且所述添加元素的上限值为2.0质量％，

所述铝箔被调质处理为JIS－H0001中规定的O到1/4H的范围。

2.一种铝箔，是含有Sn及Bi的至少一者的铝箔，

在所述铝箔中，相对于所述铝箔的总质量的Sn与Bi的合计质量的比例为0.0075质量％以上且15质量％以下，剩余部分为铝，并且

所述铝箔被调质处理为JIS－H0001中规定的O到1/4H的范围，

所述剩余部分的铝为包含99.0质量％以上的Al的纯铝、以及包含小于99.0质量％的Al和1.0质量％以上的添加元素的铝合金中的任一者，

所述添加元素为Cu，且所述添加元素的上限值为2.0质量％。

3.根据权利要求1所述的铝箔，其中，

所述铝箔为钎焊用的铝箔。

4.一种电子部件布线基板，其包含权利要求1所述的铝箔。

5.一种铝箔的制造方法，其具备：

准备99.0质量％以上由Al构成的铝熔液、或者包含小于99.0质量％的Al和1.0质量％以上的添加元素的铝熔液的工序，

通过向所述铝熔液中添加Sn及Bi的至少一者而制作Sn与Bi的合计质量的比例为0.0075质量％以上且15质量％以下的混合熔液的工序，

使用所述混合熔液形成铸锭或铸造板的工序，

通过轧制所述铸锭或铸造板而制作Sn与Bi的合计质量的比例为0.0075质量％以上且15质量％以下、并且被调质处理为JIS－H0001中规定的3/4H到H的范围的铝箔的工序，以及

对所述被调质处理了的铝箔在230℃以上的温度实施热处理，从而调质至JIS－H0001中规定的O到1/4H的范围的工序，

所述添加元素为Cu，且所述铝熔液中所述添加元素的上限值为2.0质量％。